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對于SMT貼片工廠的貼片加工產品來說除開物料的質量那就是要做好貼片加工的質量了，在加工生產中難免會出現一些加工不良或者是缺陷，錫珠的產生就是其中一種。錫珠主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。錫珠（solder beading）是述語，用來區分一種對片狀元件獨特的錫球。錫珠是在錫膏塌落（slump）或在處理期間壓出焊盤時發生的。在回流期間，錫膏從主要的沉淀孤立出來，與來自其它焊盤的多余錫膏集結，或者從元件身體的側面冒出形成大的錫珠，或者留在元件的下面。 消除錫珠操作 錫珠盡量不通過直接去除的方式，在制作過程中加以注意，就能避免。在SMT貼片加工的生產過程中偶爾出現錫珠是較難避免的，那么那些情況下的錫珠是可以接受的呢？

錫珠可接收標準：
 
一、錫珠直徑不超過0.13mm;
 
二、600mm范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）;
 
三、直徑0.05以下錫珠數量不作要求;
 
四、電路板上所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）;
 
五、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下SMT貼片工廠的產品外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個最基本的標準，根據不同的產品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎上，再結合客戶的要求來決定標準。
 
那么以上就是有關SMT貼片加工廠的產品中表面錫珠標準介紹，希望可以幫助到大家~