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作為一種快速、高效、可靠的電子元件制造技術，SMT打樣將大量的電子元件以印刷電路板的形式安裝在PCB板上，以滿足電子設備的高精度安裝要求。那么，SMT打樣到底是怎樣的一個過程呢？

SMT打樣的定義：

SMT打樣是指由機器自動將小型焊盤封裝(SMD,Surface Mount Device)或貼片元件(CSP,Chip Scale Package)安裝到指定位置上，實現電路連接的工藝過程。

SMT打樣的流程：

SMT打樣的流程包括四大步驟：元件放置、蓋料、焊接和清洗。首先，機器需要從料盤上把元件取下，然后將元件放置在指定位置；其次，將PCB上的元件固定在PCB上；第三步，將元件抬起，然后通過螺釘和熱風焊接器將元件固定在PCB上，最后再通過清洗機清洗PCB板上的芯片，使其電路完整，完成SMT打樣。

SMT打樣的優勢：

1、SMT打樣能夠提高電子設備的集成度，在小型、輕量、可靠性和成本效益等方面具有明顯優勢；

2、放置元件、焊接元件和清洗元件的效率都非常的高，操作速度可達到每分鐘1000多次；

3、SMT打樣技術能夠保證PCB板上元件的長期可靠運行，能夠有效防止溫度變化，抗腐蝕、耐用性非常好；

4、SMT打樣具有節省材料的優勢，減少了電子設備的體積；

5、SMT打樣具有可擴展性，能夠應對大規模的電子設備制造需求。

總之，SMT打樣的技術以其高效、可靠的特性，可以為電子制造行業提供很大的幫助，從而更好地滿足客戶的需求。