濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)

濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)宏晨電子,膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。三具有可拆性密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本封裝膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。二低粘度流動(dòng)性自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件，可澆注到細(xì)微之處。一具有阻燃性，等級(jí)為UL94-HB級(jí)。灌封硅膠的特點(diǎn)

黑色環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠，可室溫或加溫固化，S檢測(cè)通過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高表面平整光澤好，有固定絕緣防水防油防塵防盜密耐腐蝕耐老化耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器AC電容負(fù)離子發(fā)生器水族水泵點(diǎn)火線圈電子模塊。

固化后表面平整光亮無(wú)氣泡，硬度高，具有良好的絕緣性抗壓性粘接強(qiáng)度高抗熱泛黃性等優(yōu)良的電氣及***特性。LED高折射率封裝膠水LED高折射率封裝膠水主要用于各類(lèi)型發(fā)光二極管（LED）的芯片封裝。LED高折射率封裝膠水產(chǎn)品介紹有機(jī)硅高折射率封裝膠，具有良好的流動(dòng)性耐候性高折射率和高透光率以及高流明值。所生產(chǎn)的各類(lèi)型LED封裝膠均為雙組份加成型升溫固化有機(jī)硅封裝膠，具有良好的流動(dòng)性耐候性高折射率和高透光率。

以11混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。導(dǎo)熱封裝膠優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。宏晨導(dǎo)熱封裝膠是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有導(dǎo)熱封裝膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù)。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的***及耐化學(xué)性能。

濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)，本品不屬危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)，l常溫可使用期長(zhǎng)（Potlife）,中溫固化速度快。一特點(diǎn)無(wú)色透明液體淡紫色透明液體顏色固化劑HJ-10B主劑HJ-10A二外觀及特性l固化物透光性均勻，不變色。l混合粘度低，脫泡性好。l固化物具有很好的機(jī)械強(qiáng)度電氣特性和耐高溫性能。

黑色環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠，可室溫或加溫固化，S檢測(cè)通過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高表面平整光澤好，有固定絕緣防水防油防塵防盜密耐腐蝕耐老化耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器AC電容負(fù)離子發(fā)生器水族水泵點(diǎn)火線圈電子模塊。

導(dǎo)熱封裝膠是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱封裝膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有粘接型導(dǎo)熱封裝膠優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。以11混合后可室溫固化或加溫快速固化，極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的***及耐化學(xué)性能。

濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)，有機(jī)硅樹(shù)脂封裝膠固化后多為軟性，粘接力差；聚氨酯封裝膠粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100攝氏度，氣泡多，一定要真空澆注。優(yōu)點(diǎn)，耐高低溫，可長(zhǎng)期在250攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，價(jià)格適中，修復(fù)性好。優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好。

凝膠時(shí)間小于4小時(shí)（按規(guī)定的固化劑添加量）耐高溫大于800攝氏度表面凝膠時(shí)間30分鐘內(nèi)密度5-7外觀A組分為灰色糊狀物，B組分為半透明糊狀物。耐常見(jiàn)酸腐蝕和有機(jī)溶劑的腐蝕。超高溫?zé)o機(jī)封裝膠主要指標(biāo)與其他無(wú)機(jī)膠相比具備較好的耐冷水性能。

濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)，加成型，可室溫以及加溫固化耐熱性耐潮性耐寒性，應(yīng)用后可以延長(zhǎng)電子配件的壽命。用于大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽(yáng)能接線盒灌封保護(hù)LED電子顯示屏LED電子封裝膠線路板的灌封電源線粘接LEDLCD大功率燈手機(jī)電源盒超薄電腦游戲機(jī)數(shù)碼相機(jī)機(jī)場(chǎng)跑道等。固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。電子封裝膠用途具有的防潮防水效果。

先對(duì)需要灌封的腔體進(jìn)行除油或磷化等處理。將AB組分分別攪勻，再按A組分的2%-5%加入固化劑B組分（固化劑越多凝膠速度越快），混勻后灌入需要灌封的腔體，震動(dòng)至表面流平后，放入烘箱，用80℃/2hr+120℃/2hr+200℃/1hr進(jìn)行烘烤，直到用搖表測(cè)試電阻達(dá)到需要的絕緣性能即可。超高溫?zé)o機(jī)封裝膠使用方法