SMT貼片加工有很多要求，比如工作區(qū)域不能有食物和飲料，不能吸煙；不可以使用護膚品或含硅膠的護膚品。這些都是在加工的時候是不可以做的。
工作區(qū)域內不得有食物和飲料，不得吸煙，不得有與工作有關的雜物，并保持整潔。焊接在貼片上的表面不能用手或手指拾起，因為手里的油量減少了，容易出現(xiàn)焊接缺陷。
盡量減少操作步驟和部件以防止危險。在必須使用手套的集合區(qū)，臟手套會造成污染，需要根據(jù)需要更換手套。不要使用護膚品或含有硅酮的護膚品，因為這將導致涂飾涂層的粘附和粘附問題。有適合焊接表面的特殊配方可供使用。
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢？
1、smt貼片組裝是通過貼片機把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機械連接，其加工工序95％由機械設備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結構的PCB板孔中，dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數(shù)也相對比較多。其加工工序30％由機械設備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
LED貼片加工優(yōu)勢：
1、耗電量?。嘿N片LED要比其他燈具產(chǎn)品更省電。業(yè)內人士介紹，貼片LED的電光轉化率非常高，而且比普通燈泡節(jié)省約三分之一到二十分之一的能源消耗，更省電省錢一些。
2、可靠度更高：經(jīng)過LED貼片加工的LED燈具，其可靠度更高一些，而且抗震能力更好一些，更方便運輸。不僅如此，其成本要比傳統(tǒng)的LED燈具制作更低一些。
3、價格更低：由于LED貼片加工技術的存在，導致其生產(chǎn)效率大大提升，制作成本大大降低。這樣一來，質優(yōu)價廉的LED燈具就更受現(xiàn)代家庭的喜愛。
