DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
采用SMT貼片加工的好處：
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競爭市場越來越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時間等，可以提高行業(yè)競爭力。科技發(fā)展的同時電子產(chǎn)品體積越來越小，這就對SMT提出了更高的要求。
千然電子SMT貼片的優(yōu)勢：
1、體積小重量輕：貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右，便于貼裝，一般采用SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%，同時重量也能減輕60%~80%。
2、效率增加且成本降低：SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力強。
4、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
5、焊點缺陷率低。
6、貼片組裝密度高。
隨著社會的發(fā)展進步，很多電子產(chǎn)品越來越精密化，這也就需要更精密的設(shè)備來生產(chǎn)制造它們，SMT貼片就是制造中的一個環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進行加工這一系列的工藝流程的簡稱，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上，從而實現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動化生產(chǎn)。
