千然電子對(duì)產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標(biāo)記，以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設(shè)備是貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。此外，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理，所有操作、組裝和測(cè)試都必須在能夠控制靜電的設(shè)備上進(jìn)行。
定期檢查，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物，會(huì)對(duì)子組件造成各種危害，因此應(yīng)特別保護(hù)第三接地端子的接頭。嚴(yán)禁堆積如山，造成身體傷害。裝配面上應(yīng)有特殊類型的支架，根據(jù)型號(hào)分別放置。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過(guò)，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的，比如LED貼片加工過(guò)程中，就需要注意很多的事項(xiàng)。
1、清潔：在LED貼片加工過(guò)程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED。必要的時(shí)候，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時(shí)間不要超過(guò)一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。
2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，在LED貼片加工過(guò)程中，一定要注意防潮防濕。
3、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度。
采用SMT貼片加工的好處：
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來(lái)越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時(shí)保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等，可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?？萍及l(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，這就對(duì)SMT提出了更高的要求。
