DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實(shí)現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應(yīng)性和相對(duì)簡(jiǎn)單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。它通過將無(wú)引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn)，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢(shì)，但由于電子產(chǎn)品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對(duì)的主要區(qū)別有哪些呢？
1、smt貼片組裝是通過貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機(jī)械連接，其加工工序95％由機(jī)械設(shè)備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中，dip插件有手動(dòng)插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對(duì)較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數(shù)也相對(duì)比較多。其加工工序30％由機(jī)械設(shè)備完成。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項(xiàng)。
1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED。必要的時(shí)候，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時(shí)間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。
2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。
3、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度。
