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來源: 發(fā)布時間:2024-06-25

    深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行,這些計算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:在一個方面中,本公開的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,和多個冷卻管。硅宇電子的IC芯片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,為全球客戶提供了可靠的性能。KSZ8873MLLI

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    目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。圖a是雙列直插式存儲模塊組件在其裝配狀態(tài)下的圖。雙列直插式存儲模塊組件的分解圖在圖b中示出。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板,印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地以示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的,集成電路安裝在印刷電路板的兩側(cè)上。熱接口材料a、b的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而,可以使用其他的熱接口材料,例如,使用諸如導(dǎo)熱膏及類似物。在所描繪的實(shí)施例中,具有一對側(cè)板a、b的能夠移除的散熱器與熱接口材料a、b的層物理接觸,并且因此所述散熱器熱耦聯(lián)至所述熱接口材料a、b。側(cè)板a、b可以由鋁制成。然而,可以使用其他材料來形成側(cè)板a、b,例如,使用諸如不銹鋼或類似物來形成側(cè)板。為了降造成本,側(cè)板a、b可以是相同的。能夠移除的一個或多個彈性夾a、b、c、d可以定位在側(cè)板a、b周圍,以將側(cè)板壓靠在熱接口材料a、b上,以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了圖的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖。LMK212BJ226MG-T只有自己有標(biāo)準(zhǔn)才能選擇適合自己的電源IC產(chǎn)品。

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    每個系統(tǒng)板具有在雙列直插式存儲模塊之間交錯的冷卻管。當(dāng)這些系統(tǒng)板相對地放置在一起時,每個系統(tǒng)板上的雙列直插式存儲模塊由在另一個系統(tǒng)板上的冷卻管冷卻。相比于之前的方法,這種方法允許更高密度的雙列直插式存儲模塊,同時仍然提供必要的冷卻。這種方法也是安靜的,并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護(hù),而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲模塊描述了不同實(shí)施例,應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到的是,所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個或多個系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個或多個元素/部件。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實(shí)施不同實(shí)施例。系統(tǒng)包括計算部件,所述計算部件包括處理器和存儲器。存儲器包括多個雙列直插式存儲模塊組件。系統(tǒng)還包括冷卻回路。所述冷卻回路包括泵、熱交換器和儲液器。泵將冷卻液體提供給雙列直插式存儲模塊組件。由雙列直插式存儲模塊組件產(chǎn)生的熱量被傳送給液體,加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲模塊組件。泵將被加熱的液體從雙列直插式存儲模塊組件移除。熱交換器冷卻被加熱的液體。儲液器適應(yīng)液體體積的改變。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的雙列直插式存儲模塊組件。

    模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放,處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。減輕了電路設(shè)計師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對于信號必須小心。[1]制造播報編輯參見:半導(dǎo)體器件制造和集成電路設(shè)計從20世紀(jì)30年始,元素周期表中的化學(xué)元素中的半導(dǎo)體被研究者如貝爾實(shí)驗(yàn)室的威廉·肖克利(WilliamShockley)認(rèn)為是固態(tài)真空管的可能的原料。從氧化銅到鍺,再到硅,原料在20世紀(jì)40到50年代被系統(tǒng)的研究。我們的IC芯片由專業(yè)團(tuán)隊精心設(shè)計,通過嚴(yán)格測試,確保性能穩(wěn)定可靠。

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    總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。以確保合適的熱耦聯(lián)。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實(shí)施例的、特征在于內(nèi)部鉸鏈的雙列直插式存儲模塊組件。圖b示出了分解圖,而圖a示出了裝配圖。雙列直插式存儲模塊組件包括印刷電路板,在印刷電路板上安裝有一個或多個集成電路(一般地在處示出)。印刷電路板一般是雙側(cè)的,集成電路安裝在兩側(cè)上。熱接口材料的層熱耦聯(lián)至集成電路。一種常見的熱接口材料是熱間隙墊。然而,可以使用其他的熱接口材料。在所描繪的實(shí)施例中,由通過內(nèi)部鉸鏈連接的一對側(cè)板組成的、能夠移除的散熱器與熱接口材料的層物理接觸。并且因此熱耦聯(lián)至熱接口材料。側(cè)板可以由鋁制成。然而,可以使用其他材料來形成側(cè)板。能夠移除的一個或多個彈性夾可定位在側(cè)板周圍,以將側(cè)板壓靠在熱接口材料上,以確保合適的熱耦聯(lián)。圖示出了根據(jù)一個實(shí)施例的流程。盡管流程的步驟以特定順序示出。電源IC芯片的應(yīng)用使得開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點(diǎn)被普遍應(yīng)用。KSZ8873MLLI

芯片,又稱微電路、微芯片、IC芯片,是指內(nèi)含IC芯片的硅片,體積很小,是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。KSZ8873MLLI

    由北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料**工程研究中心承擔(dān)的我國條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。1999年,上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年,中芯**在上海成立,18號文件加大對集成電路的扶持力度。2002年,**款批量投產(chǎn)的通用CPU芯片“龍芯一號”研制成功。2003年,臺積電(上海)有限公司落戶上海。2004年,**大陸條12英寸線在北京投入生產(chǎn)。2006年,設(shè)立“**重大科技專項(xiàng)”;無錫海力士意法半導(dǎo)體正式投產(chǎn)。2008年,中星微電子手機(jī)多媒體芯片全球銷量突破1億枚。2009年,**“核高基”重大專項(xiàng)進(jìn)入申報與實(shí)施階段。2011年,《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》。[5]2012年-2019年高質(zhì)量發(fā)展期2012年,《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布;韓國三星70億美元一期投資閃存芯片項(xiàng)目落戶西安。2013年,紫光收購展訊通信、銳迪科;大陸IC設(shè)計公司進(jìn)入10億美元俱樂部。2014年,《**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實(shí)施;“**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金”(大基金)成立。2015年,長電科技以;中芯**28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2016年,大基金、紫光投資長江儲存。KSZ8873MLLI

標(biāo)簽: ALLEGRO ADI Avago IC芯片 Microchip
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