廣東6層PCB公司

在PCB（Printed Circuit Board）的生產(chǎn)過程中，錫爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，用于各項(xiàng)功能性測(cè)試，如上錫測(cè)試、熱應(yīng)力測(cè)試、油墨附著力測(cè)試等。然而，PCB的特殊性質(zhì)意味著我們必須在錫爐中管理熱應(yīng)力，以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

錫爐的作用：

在PCB在出貨前，必須做的一項(xiàng)測(cè)試：上錫測(cè)試。上錫測(cè)試條件：288攝氏度，10秒浸泡三次。然后觀察有無(wú)上錫不良及油墨脫落的情況。是檢測(cè)PCB板的關(guān)鍵的一項(xiàng)測(cè)試。

熱應(yīng)力管理：

錫爐中的高溫操作可能會(huì)導(dǎo)致PCB材料受到熱應(yīng)力的影響。這種熱應(yīng)力可以引起PCB彎曲、裂紋、焊點(diǎn)失效等問題。因此，在PCB制造中，熱應(yīng)力必須要測(cè)試。此測(cè)試可以提前發(fā)現(xiàn)：多層PCB中出現(xiàn)分層和微裂紋的幾率；多層PCB是否會(huì)發(fā)生變形等問題。

為什么選擇普林電路？

為了管理熱應(yīng)力，普林電路采用高質(zhì)量的PCB材料和精密的工藝控制。我們確保PCB材料能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，減少熱應(yīng)力對(duì)電路板的不利影響。此外，我們的工程團(tuán)隊(duì)精通PCB制造，能夠精確控制錫爐的溫度曲線，以降低熱應(yīng)力。 高頻PCB技術(shù)，提供良好的信號(hào)性能。廣東6層PCB公司

在高功率和高可靠性的電子設(shè)備中，厚銅PCB是不可或缺的關(guān)鍵組件。普林電路為您提供高質(zhì)量、高性能的厚銅PCB，滿足您的項(xiàng)目需求，確保電子設(shè)備的性能和可靠性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、高導(dǎo)熱性：厚銅PCB采用高厚度銅箔，提供出色的導(dǎo)熱性能，可有效散熱，適用于高功率電子設(shè)備。

2、出色的電流承載能力：其厚銅箔可以容納更高的電流，確保電路板在高負(fù)載下穩(wěn)定工作，降低了過熱風(fēng)險(xiǎn)。

3、耐久性：普林電路的厚銅PCB采用高質(zhì)量材料，具有出色的機(jī)械強(qiáng)度和抗振動(dòng)性，延長(zhǎng)了電子設(shè)備的使用壽命。

4、多層設(shè)計(jì)：多層厚銅PCB提供更多的布線空間，允許更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，適用于高性能應(yīng)用。

產(chǎn)品功能：

1、高功率應(yīng)用：厚銅PCB適用于高功率電子設(shè)備，如電源逆變器、電機(jī)控制器和電池管理系統(tǒng)。

2、熱管理：其出色的導(dǎo)熱性能有助于維持電子元件的溫度，減少過熱和熱損害。

3、電流分布均勻：電流在整個(gè)電路板上分布均勻，降低了電流密度，減少了電阻和熱量。

產(chǎn)品性能：

1、導(dǎo)電性：厚銅PCB保證了可靠的導(dǎo)電性，降低了電阻，確保電流傳輸效率。

2、穩(wěn)定性：它具有出色的穩(wěn)定性，不易受溫度波動(dòng)、濕度和振動(dòng)的影響，保持電路的可靠性。 深圳高頻PCB軟板PCB 高效散熱，確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

深圳普林電路由成立初期的創(chuàng)業(yè)拼搏，到逐漸茁壯成長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)了從北京到深圳的生產(chǎn)基地遷移，從華北地區(qū)到遍及全國(guó)市場(chǎng)的跨足，甚至走向國(guó)際舞臺(tái)。作為一家有十六年發(fā)展歷程的PCB公司，我們始終以市場(chǎng)為導(dǎo)向，緊跟PCB行業(yè)的趨勢(shì)，以客戶需求為方向，不斷提升質(zhì)量管控標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)投入研發(fā)，創(chuàng)新生產(chǎn)工藝，孜孜不倦地努力奮斗。如今，我們已為全球3000多家客戶提供超過200多個(gè)個(gè)性化產(chǎn)品，創(chuàng)造了300個(gè)就業(yè)崗位。

我們的使命是快速交付并不斷提高產(chǎn)品性價(jià)比。為了實(shí)現(xiàn)這一使命，我們持續(xù)改進(jìn)管理，加大先進(jìn)設(shè)施和設(shè)備的投入，積極研究新技術(shù)，提高生產(chǎn)效率，強(qiáng)化柔性制造體系，縮短產(chǎn)品交期，降低成本。我們的PCB工廠擁有先進(jìn)的設(shè)備，配備了背鉆機(jī)、LDI機(jī)、控深鑼機(jī)等高科技設(shè)備，確保產(chǎn)品的精確制造。我們致力于加速電子技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)新能源在各個(gè)領(lǐng)域的推廣應(yīng)用，助力人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等顛覆性科技早日造福人類，為現(xiàn)代科技的進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

未來(lái)，深圳普林電路將不斷前行，秉持快速交付、杰出品質(zhì)、精益生產(chǎn)和專業(yè)服務(wù)的原則，提高產(chǎn)品和服務(wù)的性價(jià)比，為國(guó)家和社會(huì)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。我們期待與您攜手，共同推動(dòng)電子科技的快速發(fā)展！

普林電路一直秉承出色品質(zhì)和高效生產(chǎn)的承諾，為了更好地滿足客戶的需求，我們引入了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，包括等離子除膠機(jī)。

技術(shù)特點(diǎn)：

等離子除膠機(jī)是一種高度精密的設(shè)備，專門用于去除特殊PCB板上的不必要膠層，例:PTEF、PI等材料。它采用等離子體放電技術(shù)，將膠層分解為氣體，從而實(shí)現(xiàn)高效的去膠效果。這一過程不涉及化學(xué)溶劑，因此更加環(huán)保，同時(shí)也更加安全。

使用場(chǎng)景：

等離子除膠機(jī)在PCB制造中扮演著關(guān)鍵的角色，特別是在多層板的制程中。它用于去除多層板內(nèi)部和外部的多余膠層，以確保層與層之間的精確對(duì)準(zhǔn)。這對(duì)于高密度電路板的制造尤為重要，因?yàn)樗_保了電路的可靠性和性能。

成本效益：

等離子除膠機(jī)的引入提高了生產(chǎn)效率，減少了廢料，降低了制造成本。通過精確控制去膠過程，我們可以減少材料浪費(fèi)，確保每塊PCB都符合嚴(yán)格的規(guī)格要求。這有助于降低不合格品率，提高了生產(chǎn)的可持續(xù)性。

普林電路以客戶滿意度為導(dǎo)向，我們引入等離子除膠機(jī)旨在提高我們PCB的制造質(zhì)量和效率。 剛性 PCB，適用于嚴(yán)苛環(huán)境。

深圳普林電路還開展了SMT加工服務(wù)，SMT貼片技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來(lái)了許多好處：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，與傳統(tǒng)的穿孔元件相比，極大減少了電子產(chǎn)品的重量和體積。通常情況下，采用SMT貼片技術(shù)可將電子產(chǎn)品的質(zhì)量減少75%，體積減少60%。

2、強(qiáng)大的抗振性和可靠性：

SMT貼片元件緊密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相較于傳統(tǒng)THT元件，SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率大幅降低。

3、杰出的高頻特性：

SMT貼片技術(shù)減少了元件之間引線的影響，減小了寄生電感和寄生電容，從而降低了射頻干擾和電磁干擾，具備杰出的高頻特性。

4、提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化：

SMT更適于自動(dòng)化生產(chǎn)，減少了維護(hù)和準(zhǔn)備時(shí)間。與傳統(tǒng)THT不同，SMT只需一臺(tái)貼片機(jī)，可安裝不同類型的電子元件，降低了成本和提高了生產(chǎn)效率。

5、成本降低：

SMT貼片技術(shù)提高了PCB布線密度，減少了面積和孔數(shù)，降低了PCB的制造成本。同時(shí)，采用SMT技術(shù)的組件減少了引線材料，省去了彎曲和修整的步驟，降低了人力和設(shè)備成本。這使整體產(chǎn)品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林電路的SMT貼片技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還降低了生產(chǎn)和維護(hù)成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸發(fā)展！ 普林電路的PCB板支持多種表面處理技術(shù)，提供適應(yīng)各種環(huán)境的耐用性和穩(wěn)定性。深圳按鍵PCB價(jià)格

耐高溫的特性使PCB板在極端環(huán)境下仍然保持出色表現(xiàn)。廣東6層PCB公司

HDI（High-Density Interconnect）就是高密度互連，這種電路板相較傳統(tǒng)電路板在每單位面積上擁有更高的布線密度。隨著技術(shù)不斷發(fā)展，PCB制造技術(shù)逐漸滿足了對(duì)更小、更快產(chǎn)品的需求。HDI板更為緊湊，具有更小的過孔、焊盤、銅走線和空間，允許更高密度的布線，使PCB更輕巧、更緊湊，層數(shù)更少。一個(gè)單獨(dú)的HDI板能夠整合以前需要多塊PCB板才能實(shí)現(xiàn)的功能。

HDI印刷電路板的優(yōu)勢(shì)包括：

1、提高可靠性：由于微孔的縱橫比較小，與傳統(tǒng)通孔相比，微孔具有更高的可靠性，更堅(jiān)固，采用高質(zhì)量的材料和組件，為HDI PCB技術(shù)提供優(yōu)異性能。

2、增強(qiáng)信號(hào)完整性：HDI技術(shù)結(jié)合了盲孔和埋孔技術(shù)，有助于組件更加緊密地連接，從而縮短信號(hào)路徑長(zhǎng)度。HDI技術(shù)消除了傳統(tǒng)通孔引起的信號(hào)反射，提高了信號(hào)質(zhì)量，明顯增強(qiáng)了信號(hào)完整性。

3、成本效益：通過適當(dāng)規(guī)劃，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)PCB，HDI技術(shù)可以降低總體成本，因?yàn)樗枰俚膶訑?shù)、更小的尺寸和更少的PCB。

4、緊湊設(shè)計(jì)：盲孔和埋孔的組合降低了電路板的空間需求。 廣東6層PCB公司