工控線(xiàn)路板板子

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-09

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線(xiàn)路板的各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其中之一是金手指表面的檢驗(yàn)。這項(xiàng)檢驗(yàn)旨在確保印制線(xiàn)路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護(hù)連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):

1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應(yīng)該沒(méi)有任何表面缺陷,確保良好的接觸。

2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。

4、如果存在麻點(diǎn)、凹坑或凹陷,其長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)0.15mm,每個(gè)金手指不應(yīng)超過(guò)3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應(yīng)超過(guò)印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)1.25mm(IPC-3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求不超過(guò)0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。

通過(guò)執(zhí)行這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量,以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求,確保線(xiàn)路板在連接時(shí)能夠穩(wěn)定可靠地工作。 從消費(fèi)電子到航空航天,PCB線(xiàn)路板在各個(gè)行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,推動(dòng)著科技的不斷進(jìn)步。工控線(xiàn)路板板子

工控線(xiàn)路板板子,線(xiàn)路板

鍍水金,也稱(chēng)電鍍銅鎳金,是一種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對(duì)較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤(pán)表面,同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤(pán)表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線(xiàn)纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性,因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。

然而,鍍水金工藝相對(duì)復(fù)雜,因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿(mǎn)足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿(mǎn)足客戶(hù)的性能和可靠性需求。 廣電板線(xiàn)路板供應(yīng)商通過(guò)引入前沿技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),普林電路的PCB線(xiàn)路板保證了產(chǎn)品在信號(hào)傳輸方面的杰出表現(xiàn)。

工控線(xiàn)路板板子,線(xiàn)路板

沉銀是一種PCB線(xiàn)路板表面處理方法,通過(guò)在焊盤(pán)表面用銀(Ag)置換銅(Cu),從而在焊盤(pán)上沉積一層銀鍍層。這一工藝通常使銀層的厚度保持在0.15到0.25微米之間。

沉銀工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、工藝簡(jiǎn)單:沉銀工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,易于掌握和實(shí)施,這降低了制造成本。

2、平整焊盤(pán)表面:沉銀處理后,焊盤(pán)表面非常平整,適合各種焊接工藝。它還提供了對(duì)焊盤(pán)表面和側(cè)面的多方面保護(hù),延長(zhǎng)了PCB的使用壽命。

3、相對(duì)低成本:與某些其他表面處理方法,如化學(xué)鍍鎳/金,相比,沉銀工藝成本相對(duì)較低。

4、良好可焊性:沉銀層在焊接過(guò)程中表現(xiàn)出良好的可焊性,有助于確保焊接質(zhì)量。

盡管沉銀工藝具有這些優(yōu)點(diǎn),但也存在一些缺點(diǎn):

1、氧化問(wèn)題:銀易氧化,尤其在接觸到鹵化物或硫化物時(shí),可能導(dǎo)致外觀變黃或變黑,降低了可焊性。

2、賈凡尼現(xiàn)象:化學(xué)鍍銀在印阻焊PCB板上容易產(chǎn)生所謂的賈凡尼現(xiàn)象,如果控制不當(dāng),可能導(dǎo)致線(xiàn)路短路問(wèn)題。

3、可焊性問(wèn)題:在多次焊接后,沉銀層容易出現(xiàn)可焊性問(wèn)題,影響焊接質(zhì)量。

沉銀成本低,工藝簡(jiǎn)單,多領(lǐng)域適用。但需謹(jǐn)防氧化,不宜多次焊接,以??珊感院涂煽啃?。普林電路在線(xiàn)路板制造中積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),可根據(jù)客戶(hù)需求提供適用的表面處理方法。

無(wú)鉛焊接對(duì)線(xiàn)路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無(wú)鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長(zhǎng)期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹(shù)脂基材:高Tg樹(shù)脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無(wú)鉛化PCB過(guò)程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹(shù)脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹(shù)脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無(wú)鉛焊接線(xiàn)路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿(mǎn)足各種應(yīng)用的需求。 普林電路的線(xiàn)路板帶動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新,采用先進(jìn)技術(shù),確保產(chǎn)品始終處于技術(shù)的前沿。

工控線(xiàn)路板板子,線(xiàn)路板

無(wú)鹵素板材在PCB線(xiàn)路板制造中對(duì)于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。

首先,無(wú)鹵素板材通過(guò)具備UL94 V-0級(jí)的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,它不會(huì)燃燒,有助于減小火災(zāi)造成的風(fēng)險(xiǎn)。

其次,無(wú)鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質(zhì),確保了其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞,降低了有害氣體的釋放,有益于室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康。

此外,無(wú)鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過(guò)程中,不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí),無(wú)鹵素板材的性能與普通板材相當(dāng),達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。這確保了在使用這種材料時(shí),無(wú)需線(xiàn)路板的性能為代價(jià)。

還有,無(wú)鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對(duì)制造過(guò)程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。

總的來(lái)說(shuō),無(wú)鹵素板材是一種環(huán)保、安全、高性能的選擇,它在滿(mǎn)足電子產(chǎn)品需求的同時(shí),減小了對(duì)人體和環(huán)境的不利影響。普林電路秉承著對(duì)品質(zhì)和環(huán)保的承諾,積極應(yīng)用無(wú)鹵素板材,為客戶(hù)提供可信賴(lài)的解決方案。 普林電路為客戶(hù)提供經(jīng)濟(jì)高效、環(huán)??沙掷m(xù)的線(xiàn)路板解決方案,為其業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展提供支持。廣東4層線(xiàn)路板價(jià)格

普林電路的線(xiàn)路板通過(guò)多項(xiàng)認(rèn)證,符合國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)。工控線(xiàn)路板板子

普林電路嚴(yán)格按照各項(xiàng)PCB線(xiàn)路板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測(cè)工作,包括阻焊上焊盤(pán)和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于確保PCB線(xiàn)路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對(duì)相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述:

阻焊上焊盤(pán):

1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)暴露。這確保了焊盤(pán)和導(dǎo)線(xiàn)之間的絕緣完整性,以防止可能的短路。

2、板邊連接器插件或測(cè)試點(diǎn)上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測(cè)試點(diǎn)的可靠性,防止阻礙連接或測(cè)試。

3、在沒(méi)有鍍覆孔且焊盤(pán)之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤(pán)上,只允許在焊盤(pán)一側(cè)有阻焊,且不得超過(guò)0.05mm。

4、在沒(méi)有鍍覆孔且焊盤(pán)之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤(pán)上,只允許在焊盤(pán)一側(cè)有阻焊,且不得超過(guò)0.025mm。

阻焊上孔環(huán):

1、阻焊圖形與焊盤(pán)錯(cuò)位,但應(yīng)滿(mǎn)足環(huán)寬度(0.05mm)的要求。這確保了阻焊上孔環(huán)的準(zhǔn)確性和可靠性。

2、在需要焊接的鍍覆孔內(nèi)不應(yīng)存在阻焊入孔現(xiàn)象。這有助于確保焊接的可靠性,防止阻礙焊接的問(wèn)題。

3、阻焊上孔環(huán)不應(yīng)導(dǎo)致相鄰的孤立焊盤(pán)或?qū)Ь€(xiàn)暴露。這有助于防止可能的短路和絕緣問(wèn)題。

通過(guò)遵循這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保線(xiàn)路板的質(zhì)量,以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求,確保線(xiàn)路板的性能和可靠性。 工控線(xiàn)路板板子

標(biāo)簽: 電路板 線(xiàn)路板 PCB
下一篇: 六層PCB工廠