SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時更換貼片機易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫：PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，24小時需要進行兩次的爐溫測試，，低也要24小時測一次，以不斷改進溫度曲線，設(shè)置很貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT貼片通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。山東專業(yè)pcb生產(chǎn)廠家
SMT，Surface Mount Technology，表面貼裝。顧名思義，把元器件貼裝在電路板表面。之所以叫貼，是因為錫膏是有一定的粘性的，能夠在沒有熔化的時候，也能夠黏住元器件。SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思。因為貼片，是整個PCBA加工過程中的很重要的一個環(huán)節(jié)，因此PCBA加工廠同樣都叫做貼片廠。貼片的原理極其簡單，手工焊接的時候是用鑷子夾著元器件放在電路板上，貼片機是用機械手夾著元器件放在電路板上。不過貼片的實際情況是非常復(fù)雜的，設(shè)備也很精密。廣東電子pcb定制SMT貼片是電子元器件電氣連接的提供者。
目前用于SMT貼片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接主要用于傳統(tǒng)通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細(xì)間距器件的發(fā)展，特別是BGA器件的發(fā)展，波峰焊接已不能滿足焊接的要求，因此現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。貼片加工回流焊接是通過加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細(xì)作用將其填充到焊縫中而實現(xiàn)治金連接的工藝過程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動化釬焊(以下簡稱焊接)的主要的技術(shù)之一。
SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個過程需要機器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個環(huán)節(jié)也與過去的QC，爐板后進行測試的問題。然后手動修改。SMT貼片機對于SMT貼片生產(chǎn)線起著中心的關(guān)鍵作用。
SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點：1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增長，大幅度提高了成品率。3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號路徑短。減小了引線電感和電容，增強了電器性能。4、散熱性好，球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能有效保證焊接質(zhì)量。SMT貼片機基本工作流程就是屬于貼裝技術(shù)中的主要部分。江蘇pcba生產(chǎn)
錫膏是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。山東專業(yè)pcb生產(chǎn)廠家
smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這在前步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。山東專業(yè)pcb生產(chǎn)廠家
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