天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-10-08

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù),通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求,當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜,因而在操作過(guò)程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng):1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。3.解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí),解凍時(shí)不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過(guò)的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保存,請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝,然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量:剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)

SMT貼片加工中常會(huì)用的一些加工工藝原材料:(1)焊接材料和助焊膏:焊接材料是表層拼裝加工工藝中的關(guān)鍵構(gòu)造原材料。在不一樣的運(yùn)用場(chǎng)所選用不一樣種類的焊接材料,它用以聯(lián)接被電焊焊接物金屬表層并產(chǎn)生點(diǎn)焊。流回電焊焊接是選用助焊膏,它是焊材,另外又能運(yùn)用其粘性預(yù)固定不動(dòng)SMC/SMD。(2)助焊劑:助焊劑是表層拼裝中關(guān)鍵的加工工藝原材料。它是危害電焊焊接品質(zhì)的首要條件之一,各種各樣焊接方法上都必須它,其關(guān)鍵功效是助焊。(3)粘結(jié)劑:粘結(jié)劑是表層拼裝中的粘合原材料。在選用焊工藝時(shí),一般是用粘結(jié)劑把電子器件貼片預(yù)固定不動(dòng)在PCB上。在PCB兩面拼裝SMD時(shí),即便選用流回電焊焊接,也經(jīng)常在PCB焊層圖型中心涂敷粘結(jié)劑,便于提升SMD的固定不動(dòng),避免拼裝實(shí)際操作時(shí)SMD的挪動(dòng)和墜落。(4)清潔劑:清潔劑在表層拼裝中用以清理焊接方法后殘余在SMA上的廢棄物。在現(xiàn)階段的技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)下,清理依然是表層貼片加工工藝中不能缺乏的關(guān)鍵一部分,而有機(jī)溶劑清理是在其中較有效的清理方式。天津pcba生產(chǎn)商SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本。

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)都有:1、抗振能力強(qiáng):SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高,是因?yàn)殡娮釉骷喂痰刭N裝在PCB表面上,而且SMT貼片比THT焊點(diǎn)缺陷率低一個(gè)層次。2、高頻特性好:由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固,減小了引線分布特性的影響,大幅度降低了引線間寄生電感和寄生電容。3、組裝密度高:片式元器件低于傳統(tǒng)穿孔元器件所占質(zhì)量與面積。采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品重量縮減百分之七十五,體積縮小百分之六十。4、降低成本:SMT貼片使PCB布線密度增加、縮減了PCB面積、鉆孔數(shù)目與層數(shù),降低了PCB成本。5、提高生產(chǎn)效率:SMT只用一臺(tái)貼片機(jī),就可以安裝不同種類的電子元器件,大幅度地縮減了維修與調(diào)整時(shí)間。

SMT元器件介紹:SMT是表面貼裝技術(shù),是將電子元件貼裝在PCB板上的過(guò)程,那么你對(duì)PCB板上的電子元器件了解多少呢?主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:1、連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái);可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。無(wú)源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性,即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。3、異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的。SMT貼片機(jī)基本工作流程就是屬于貼裝技術(shù)中的主要部分。

一般SMT貼片加工要注意什么:1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候,大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購(gòu)入的錫膏,假如不是馬上來(lái)進(jìn)行應(yīng)用的情況下,就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來(lái)進(jìn)行儲(chǔ)存,以便不影響錫膏的應(yīng)用,務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下,假如高于10度的情況下也是不行的。2、在來(lái)進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候,針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來(lái)進(jìn)行檢查,假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化,或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下,為了保證貼片不會(huì)被貼歪,發(fā)生高拋料的情況,需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來(lái)進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本,提升生產(chǎn)效率。SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。河北專業(yè)pcba

SMT貼片機(jī)是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)

記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn),含資料、物料、貼片、后焊、測(cè)試、維修等所有SMT過(guò)程中的問(wèn)題,并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報(bào)告,并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問(wèn)題點(diǎn)。信息反饋:SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,A、SMT問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,以便檢討改善;B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問(wèn)題點(diǎn),反饋給SMT負(fù)責(zé)人;C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人;D、根據(jù)問(wèn)題點(diǎn)的改善。.SMT準(zhǔn)備:A、與采購(gòu)了解生產(chǎn)安排;B、貼片資料準(zhǔn)備(原理圖,貼片圖,bom表,F(xiàn)W,driver,燒錄工具)C、了解機(jī)種的基本功能,制定測(cè)試流程、測(cè)試項(xiàng)目;D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(盡量準(zhǔn)備sop),明確后焊注意事項(xiàng);E、掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法;F、制定整個(gè)PCBA的工藝要求,生產(chǎn)注意事項(xiàng);G、明確測(cè)試治具的狀況,一定要確保測(cè)試治具是OK的,盡量找樣板試測(cè);H、了解測(cè)試需要的配件和設(shè)備,特殊設(shè)備需要提前提出,測(cè)試配件提前準(zhǔn)備;I、準(zhǔn)備樣板。天津?qū)I(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)

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