SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用,對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行,追逐國際潮流。SMT貼片加工就是通過貼片機(jī)將零件貼到印制膠或錫膏PCB上,然后再進(jìn)行過回流焊接。江蘇電子pcb生產(chǎn)商
SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時,不管是國內(nèi)銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體,而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項,在ROHS認(rèn)證中,對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴(yán)格的,《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品,前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費(fèi)類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、玩具、休閑和運(yùn)動設(shè)備、醫(yī)用設(shè)備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機(jī)。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術(shù),包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。云南專業(yè)pcba生產(chǎn)廠家SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機(jī)的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的,比如說:物料沒齊、特殊器件需要單獨(dú)貼,都會有空貼位置的出現(xiàn),所以然后就需要有人工來進(jìn)行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺兩種。熱風(fēng)焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率,如果使用不當(dāng),則可能會燒毀整個電路板。
在smt貼片加工的過程中,需要對每個工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯誤??梢詫?shí)現(xiàn)良好的過程控制,也能提高產(chǎn)品的良品率。所以,對smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。1.質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流入下一道工序,減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,避免應(yīng)報廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測的方法(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢驗smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點(diǎn):成本較低,檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下,檢查的準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時,檢測結(jié)果準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都會降低,檢測時間也變長。SMT貼片焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。
SMT貼片中BGA返修流程介紹:貼裝BGA:如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經(jīng)受潮,應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用,但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當(dāng)?shù)奈?,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關(guān)閉真空泵。再流焊接:設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設(shè)置。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。黑龍江電子pcb研發(fā)
SMT貼片加工的優(yōu)勢:體積小、微型化。江蘇電子pcb生產(chǎn)商
SMT工藝錫膏選擇:錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng),必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個重要特性,從動態(tài)方面來說,在絲印行程中,其粘性越低,則流動性越好,易于流入絲印孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮,絲印刮過后,錫膏停留在絲印孔內(nèi),其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。刮板類型:分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量,應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣,而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷,甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。模板類型:分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度,而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果,必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合。再者,印刷后的檢驗也是必不可少的,它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。江蘇電子pcb生產(chǎn)商
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