SMT貼片加工加工廠至少需要做到以下三點(diǎn):一、我們都知道SMT貼片加工加工過(guò)程中需要使用錫膏。對(duì)于剛購(gòu)買的焊膏,如果不立即使用,必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放。為了不影響錫膏的使用,錫膏不得放置在零度以下的環(huán)境中。二、在SMT貼片加工過(guò)程中,必須經(jīng)常檢查貼片機(jī)的狀態(tài)。如果設(shè)備出現(xiàn)老化或部分零件損壞,為了確保貼片機(jī)不會(huì)貼歪或者高拋料的情況,須及時(shí)對(duì)設(shè)備進(jìn)行維修或更換新設(shè)備。只有這樣才能降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率。三,在SMT加工過(guò)程中,想要保證PCBA板的質(zhì)量,必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題,PCB焊接質(zhì)量就無(wú)法保證。因此,通常情況下,每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試,較低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線,才能夠保證加工出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量。貼裝是SMT工藝性相對(duì)較簡(jiǎn)單的環(huán)節(jié)。陜西專業(yè)pcba銷售
SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點(diǎn):1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增長(zhǎng),大幅度提高了成品率。3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號(hào)路徑短。減小了引線電感和電容,增強(qiáng)了電器性能。4、散熱性好,球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證焊接質(zhì)量。江蘇電子SMT貼片公司SMT貼片加工中助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來(lái)越小空間,越高效率,所以研究出來(lái)貼片元器件(無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問(wèn)題越來(lái)越小,這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT為表面貼裝技術(shù),源自二十世紀(jì)六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,較大的優(yōu)點(diǎn)是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。
SMT貼片貼片工藝:雙面組裝工藝:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(對(duì)B面比較好,清洗,檢測(cè),返修)。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)。上海璞豐光電科技有限公司。貼片膠是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑。
未來(lái)工廠的SMT生產(chǎn)線發(fā)展趨勢(shì)明確的:1.設(shè)備能夠進(jìn)行閉環(huán)檢測(cè),意味著設(shè)備會(huì)進(jìn)行深度學(xué)習(xí),通過(guò)對(duì)錯(cuò)誤的處理,進(jìn)行自我進(jìn)化,保證在下次遇到同樣的狀況下會(huì)進(jìn)行正確的處理;2.萬(wàn)物互聯(lián),所有設(shè)備的平臺(tái)能夠兼容,并會(huì)和企業(yè)的MES系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)一臺(tái)服務(wù)器可以同時(shí)控制幾條線體,并且能夠根據(jù)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)調(diào)整產(chǎn)能的分配以及物料的輸送;3.設(shè)備中心零部件的監(jiān)測(cè),例如在回流爐熱風(fēng)馬達(dá)增加監(jiān)測(cè)系統(tǒng),能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控馬達(dá)的運(yùn)轉(zhuǎn)情況,出現(xiàn)異常后及時(shí)進(jìn)行人工干預(yù);4.設(shè)備預(yù)警及防呆功能,電子設(shè)備,不敢保證設(shè)備不會(huì)出現(xiàn)線路老化,短路等現(xiàn)象,如果一旦出現(xiàn)這種現(xiàn)象沒(méi)有預(yù)警或防呆功能,對(duì)于生產(chǎn)消防安全以及人員的生命安全都是極大的隱患。因此智能設(shè)備一定會(huì)全部具備出現(xiàn)故障會(huì)即時(shí)報(bào)警,出現(xiàn)短路會(huì)立即自我斷掉電源等防呆功能;5.徹底實(shí)現(xiàn)無(wú)人化管理,人工可完全被工業(yè)機(jī)器人及智能機(jī)器人替代,一切的類似返修,檢查等流程全部由機(jī)器人代替人工完成,較終只要幾個(gè)人可以看管一整個(gè)工廠。SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本。浙江pcb研發(fā)
SMT貼片加工就是通過(guò)貼片機(jī)將零件貼到印制膠或錫膏PCB上,然后再進(jìn)行過(guò)回流焊接。陜西專業(yè)pcba銷售
SMT工藝介紹問(wèn)題解決對(duì)策:拋料的主要原因及對(duì)策主要有以下幾點(diǎn):1、位置問(wèn)題:取料不在料的中心位置,而造成取料不正,有偏移,吸料時(shí)達(dá)不到設(shè)定的真空水平而拋料。對(duì)策:調(diào)整取料位置。2、真空問(wèn)題:氣壓不足,真空氣管信道不順暢,有雜物堵塞氣管信道或真空發(fā)生器損壞,產(chǎn)生真空壓力不足,造成取料不起或取起后在去貼的途中脫落。對(duì)策:清潔真空氣管信道,保養(yǎng)真空發(fā)生器。3、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題:視覺(jué)不良,視覺(jué)或鐳射鏡頭不清潔,有雜物干擾識(shí)別。對(duì)策:清潔、擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持干凈無(wú)雜物污染等。4、裝料問(wèn)題:裝料沒(méi)有裝好,供料孔沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)棘齒,或8mm以上Feeder供料間距沒(méi)有調(diào)對(duì),取料位置不對(duì)造成取料不到。對(duì)策:加強(qiáng)裝料培訓(xùn)。(技術(shù)員負(fù)責(zé)培訓(xùn),操作員提高技能)當(dāng)拋料現(xiàn)象出現(xiàn)時(shí),可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員,再根據(jù)觀察、分析,直接找到問(wèn)題所在,這樣更能有效地找出問(wèn)題,加以解決。陜西專業(yè)pcba銷售
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