貼片加工車間對(duì)無塵環(huán)境的相關(guān)要求：一，廠房承重能力應(yīng)大于8KN/平方，振動(dòng)控制在70DB內(nèi)，噪音控制在70dBA以內(nèi)；二、氣源的要求可以利用工廠氣源，也可單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，但是要求清潔、干燥的凈化空氣，需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理；三，電源的要求一般是單相AC220，三相AC380，電源工率要大于功耗的一倍以上；四：排風(fēng)要求，回流焊和波峰焊設(shè)備都需配置排風(fēng)機(jī)；五：照明要求，廠房?jī)?nèi)理想照明度應(yīng)為800-1200Lux，在檢驗(yàn)，返修、測(cè)量等工作區(qū)域應(yīng)單獨(dú)安裝局部照明。SMT貼片是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。北京電子pcba多少錢
一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上。錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）：通過光學(xué)原理檢測(cè)印刷后的錫膏質(zhì)量，防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。貼片機(jī)：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對(duì)應(yīng)正確的位置。AOI：通過光學(xué)檢測(cè)元器件的貼裝情況，是否會(huì)出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯(cuò)件等問題，經(jīng)過回流焊后，檢測(cè)是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū)，通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時(shí)，錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化。天津SMT貼片售價(jià)SMT貼片加工錫膏中主要成份為兩大部分錫粉和助焊劑。
SMT貼片加工優(yōu)點(diǎn)？1.電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品體積越來越小，主板越小，電子零件也越來越小，以前傳統(tǒng)的手工貼片已完全不能滿足現(xiàn)代化電子產(chǎn)品的需求，從0804到目前的0201大量元器件阻容電子元件的應(yīng)用和發(fā)展，需要全自動(dòng)化的表面貼裝技術(shù)機(jī)械來代替人工，目前90%以上的電子產(chǎn)品采用SMT加工工藝。2.可靠性高，抗振能力強(qiáng)：SMT貼片加工采用的片狀元器件，高可靠性，體積小而輕，抗振能力強(qiáng)，采用SMT自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝快速，產(chǎn)能高，可靠性強(qiáng)，不良品基本在萬分之一，確保了產(chǎn)品的可靠和品質(zhì)穩(wěn)定，減少不良率，提高生產(chǎn)效率。3.生產(chǎn)率高、自動(dòng)化生產(chǎn)：SMT貼片加工設(shè)備目前基本都可由在線式全自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)，包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI、貼片機(jī)、回流焊、AOI、下板機(jī)，整線設(shè)備均可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，大幅度的提高生產(chǎn)效率、節(jié)約了時(shí)間和人工成本，確保了產(chǎn)品品質(zhì)得到明顯提升。
SMT貼片加工生產(chǎn)線需要的設(shè)備：一、錫膏攪拌機(jī)，錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。實(shí)現(xiàn)更完美的印刷和回流焊效果，省卻人力的同時(shí)也令這一作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，當(dāng)然，無需打開罐子也減少了吸收水汽的機(jī)會(huì)。二、烤箱，用來必要的時(shí)候烘烤線路板用來去除線路板的水汽。三、SMT上板機(jī)，用于PCB置于Rack（周轉(zhuǎn)箱）內(nèi)自動(dòng)送板。四、錫膏印刷機(jī)，用于印刷PCB線路板錫膏，配置在貼片機(jī)的前面。五、SPI錫膏測(cè)厚儀，用于錫膏印刷機(jī)之后，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來的設(shè)備。SMT貼片機(jī)對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)線起著中心的關(guān)鍵作用。
SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點(diǎn)：具有良好的導(dǎo)電性：因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。熔點(diǎn)低：它在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)：節(jié)約材料，降低成本。吉林SMT貼片生產(chǎn)商
在SMT貼片加工中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。北京電子pcba多少錢
一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過三個(gè)月，并且要保證在沒有任何潮濕的情況下進(jìn)行烘烤，如果在沒有超過三個(gè)月期限的情況下，一般來說是不需要烘烤的，而如果超過了三個(gè)月期限，整個(gè)的烘烤時(shí)間就需要延長(zhǎng)四個(gè)小時(shí)。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下，如果需要進(jìn)行封裝的話，就必須要在烘烤24小時(shí)之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時(shí)，如果是舊的或者是拆料機(jī)，則需烘烤的時(shí)間延長(zhǎng)一些，一般控制在三天左右，溫度可以在100度以上，110度以下。北京電子pcba多少錢
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