SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。SMT基本工藝中貼裝所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。廣州專業(yè)pcb工廠
SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術(shù)，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應(yīng)。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的。四川pcba售價SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
SMT貼片都需要注意些什么？1. 2、SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標準，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。當然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠還對所需加工的產(chǎn)品進行3D構(gòu)建，這樣加工之后的效果才會達到標準，而且它的外觀也會更加的完美。 SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標準不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學習。
SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。（2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗，BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。SMT貼片加工對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。廣州專業(yè)pcb工廠
MT生產(chǎn)線以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。廣州專業(yè)pcb工廠
SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :1.SMT準備：A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發(fā)負責人和生技機種負責人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，有個良品成品機全功能測試幾次；C、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；D、了解測試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準備一臺樣品。廣州專業(yè)pcb工廠