SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤(pán)上，無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤(pán)。焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤(pán)，錯(cuò)位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤(pán)上。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。山西專業(yè)pcba加工廠
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于SMT貼片的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。上海璞豐光電科技有限公司。湖南專業(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。
SMT貼片中對(duì)滲錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大、PCB和PAD尺寸過(guò)小，印刷未對(duì)準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。（3）滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機(jī)的準(zhǔn)確度；提高錫膏的黏度。錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理：（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過(guò)多，鋼網(wǎng)底部擦拭時(shí)溶劑過(guò)多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動(dòng)，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，PCB溫度過(guò)高等。（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印膏的準(zhǔn)確度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。
SMT貼片的貼片工藝是：?jiǎn)蚊娼M裝：來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面組裝：A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（只對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。
SMT貼片加工環(huán)節(jié)：SMT貼片加工工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來(lái)解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷：將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到PCB焊接盤(pán)上。SPI：SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼裝：貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊接盤(pán)上?；亓骱附樱簩①N裝好的PCB板過(guò)回流焊，經(jīng)過(guò)里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，然后冷卻凝固完成焊接。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過(guò)掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可檢測(cè)出板子的不良。返修：將AOI或者人工檢測(cè)出來(lái)的不良進(jìn)行返修。SMT的應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。云南專業(yè)pcba加工廠
SMT貼片選擇合適的封裝對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響。山西專業(yè)pcba加工廠
SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個(gè)過(guò)程中我們使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開(kāi)始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。大物料的貼裝。這個(gè)過(guò)程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無(wú)法安裝，如水晶前。這個(gè)環(huán)節(jié)，我們使用了XP的機(jī)器。它可以實(shí)現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動(dòng)安裝。通知過(guò)程類似于CP。爐前QC。這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的，所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問(wèn)題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。山西專業(yè)pcba加工廠