貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT貼片按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。河南電子pcba焊接
SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。上海璞豐光電科技有限公司。貴州pcb生產(chǎn)封裝材料囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料。
SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法：光標(biāo)移動(dòng)到對(duì)應(yīng)識(shí)別點(diǎn)的星號(hào)上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識(shí)別點(diǎn)的形狀，將識(shí)別框調(diào)整的與識(shí)別點(diǎn)四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識(shí)別點(diǎn)的形狀，選擇對(duì)應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。用方向鍵調(diào)整識(shí)別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。用方向鍵調(diào)整識(shí)別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 。
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。SMT基本工藝中的絲印所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機(jī)器印刷為60度。印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境： 溫度在23±3℃，相對(duì)濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試，張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng)： 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí)，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴?。3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí)可以采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的。貴州pcb生產(chǎn)
SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。河南電子pcba焊接
現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí)，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動(dòng)焊接方式進(jìn)行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動(dòng)焊接出現(xiàn)問題時(shí)，還是需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：準(zhǔn)備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時(shí)烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，同時(shí)接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應(yīng)，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。河南電子pcba焊接