湖南電子SMT貼片加工廠

來源: 發(fā)布時間:2021-11-18

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié),但在實際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷,這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象,我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好,不會引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失,但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關(guān)重要的作用。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。湖南電子SMT貼片加工廠

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:1.刮刀:刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng):要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次??梢圆皇褂盟椴?。3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時可以采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。吉林專業(yè)pcba研發(fā)表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用;信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善;降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被應用于軍、民品生產(chǎn)上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形晶體管SOT;小外形集成電路SOIC;塑封有引線芯片載體PLCC;小外形J封裝;塑料扁平封裝PQFP。

smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來說,根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設備能夠減少百分之五十左右的原材料量,這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性,并且點焊不合格率低,高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應和頻射影響,并且還能夠根據(jù)自動化機械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少,一般來說能夠節(jié)約百分之五十左右。SMT貼片提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

SMT貼片時故障處理:棄片或丟片頻繁:可考慮按以下因素檢查并進行處理。① 圖像處理不正確,應重新照圖像。② 元器件引腳變形。③ 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件,可將棄件集中起來,重新照圖像。④ 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他臟物,造成漏氣。⑥ 吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片加工焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù),是完成元件電氣連接的環(huán)節(jié),直接與產(chǎn)品的可靠性相關(guān),也是影響整個工序直通率的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用。湖北電子pcba售價

SMT基本工藝中貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。湖南電子SMT貼片加工廠

SMT貼片的清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。SMT貼片的檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、其他的測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片的返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。湖南電子SMT貼片加工廠