南京pcba生產廠家

來源: 發(fā)布時間:2021-10-09

貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。SMT貼片加工的錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀等。南京pcba生產廠家

如今各類電子產品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求,因而就出現了SMT貼片技術,SMT貼片藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,既實現了產品功能的完整又使產品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來進行加工組裝。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。福建SMT貼片錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。

SMT貼片的AOI檢測:自動光學檢測,即用自動光學設備進行檢測,是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設有AOI檢測工序。特點:AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關,檢測速度快、精度高、重現度高,檢測的不良結果通過墨水直接標記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測:線路測試,即用線路測試機進行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設有ICT檢測程序。特點:故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導線斷線都可直接顯示出焊點位置;對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?我們在生產電子產品設備時,不管是國內銷售或者出口國外,都會涉及到包括鉛在內的有害物質的審查,說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產品的讀者對ROHS并不陌生,因為涉及到出口問題時,我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體,而歐盟的對電子產品出口的審查中,ROHS是必不可少的一項,在ROHS認證中,對電子產品的要求是比較嚴格的,《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產品,前七類產品都是我國主要的出口電器產品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設備、消費類產品、照明設備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設備、醫(yī)用設備(被植入或被影響的產品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術,包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。

SMT貼片工藝流程:纖細腳距技能:纖細腳距拼裝是一的構裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產物,假若要進入量產期間,有必要再修正一些參數后方可投入出產線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準??墒?,為了到達制程上的需求,有些焊墊的形狀及尺度會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些,為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關于一些一般都保持在制程容許差錯上下限鄰近的組件而言,適度的調整焊墊尺度是有其必要的。SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用。黑龍江電子pcba加工

SMT貼片加工鋼板常見的制作方法為:蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。南京pcba生產廠家

SMT貼片中BGA返修流程介紹:貼裝BGA:如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經受潮,應進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用,但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟:將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。再流焊接:設置焊接溫度可根據器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設置。南京pcba生產廠家