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來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-05

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有: 印刷機(jī)、貼片機(jī)(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。江蘇電子pcba定制

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。河北專業(yè)SMT貼片設(shè)計(jì)SMT貼片加工的注意事項(xiàng):一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求:SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),減少環(huán)境對元器件的損害,提好的,SMT車間環(huán)境有如下的要求:1、電源:一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源:根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī),一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng):回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的很低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。

SMT貼片工藝流程:外表黏著組件放置方位的一致性: 雖然將一切組件的放置方位,描繪成一樣不是完全必要的,可是對同一類型組件而言,其一致性將有助于進(jìn)步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件,一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時(shí)刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個(gè)方向的,有必要要旋轉(zhuǎn)板子才干改動(dòng)放置方位。測驗(yàn)及修補(bǔ):一般運(yùn)用桌上小型測驗(yàn)東西來偵測組件或制程缺失是適當(dāng)不精確且費(fèi)時(shí)的,測驗(yàn)方法有必要在描繪時(shí)就加以思考進(jìn)去。由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工。

SMT貼片:選擇合適的封裝,其優(yōu)點(diǎn)主要是:有效節(jié)省PCB面積;提供更好的電學(xué)性能;對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用,免受潮濕等環(huán)境影響;提供良好的通信聯(lián)系;幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、抵抗細(xì)菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印),貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。陜西專業(yè)pcb廠家

錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。江蘇電子pcba定制

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì),進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控,并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電:工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間,防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng):1、錫膏冷藏:錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度可以在5℃-10℃,不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品:在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。3、測爐溫:PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,24小時(shí)需要進(jìn)行兩次的爐溫測試,,低也要24小時(shí)測一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置很貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。江蘇電子pcba定制

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