SMT貼片加工是一個相對來說比較復(fù)雜的一個工藝，對于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格，并且即便是經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員也難免可能會出現(xiàn)問題，在這種情況下，我們就需要不斷進的檢測，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？第1，MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法，對于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時的清理。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。遼寧專業(yè)pcb公司
貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。湖南電子SMT貼片焊接電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。
SMT貼片過程中的防靜電：1、定期檢查貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個月測試一次，應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1MΩ，并做好檢測記錄。2、每天測量車間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。在電子組裝設(shè)備中，貼片機不只價格較高，而且對整個生產(chǎn)設(shè)備的性能價格比和效率影響較大，是選擇SMT生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵，這一點已經(jīng)成為業(yè)界共識。
SMT貼片工藝詳解：電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來講。PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機器來貼片。不管去沒去過工廠，在電視上肯定都見過這樣的畫面：一只機械手，移動到電路板上面，啪啪啪向下捅了幾次，電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個環(huán)節(jié)，SMT。機器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過機器比人的手速高多了，一秒鐘可以擺好幾個元器件。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。
貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料。河北pcb研發(fā)
SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。遼寧專業(yè)pcb公司
回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴(yán)重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分就會影響到SMT貼片的焊接效果終導(dǎo)致錫珠形成。遼寧專業(yè)pcb公司