新疆西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-23

    負(fù)極連接所述高壓續(xù)流二極管的負(fù)極;所述高壓續(xù)流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳;所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),一電容,負(fù)載及一采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號地管腳接地;所述一電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳與漏極管腳之間;所述一采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的采樣管腳,另一端接地。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型還提供一種電源模組,所述電源模組至少包括:上述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu),第二電容,第三電容,一電感,負(fù)載及第二采樣電阻;所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的火線管腳連接火線,零線管腳連接零線,信號地管腳接地;所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端接地;所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的高壓供電管腳,另一端經(jīng)由所述一電感連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)的漏極管腳。 整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。新疆西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

    所述功率開關(guān)管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實(shí)現(xiàn)散熱。需要說明的是,所述控制芯片12可根據(jù)設(shè)計(jì)需要設(shè)置在不同的基島上。當(dāng)設(shè)置于所述信號地基島14上時(shí)所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接,散熱效果好。當(dāng)設(shè)置于其他基島上時(shí)所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設(shè)置,包括但不限于絕緣膠,以防止短路,散熱效果略差。具體設(shè)置方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定,在此不一一贅述。本實(shí)施例的合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)采用兩基島架構(gòu),將整流橋,功率開關(guān)管及邏輯電路集成在一個引線框架內(nèi),其中,一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結(jié)構(gòu);由此,本實(shí)施例可降低封裝成本。如圖2所示,本實(shí)施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1,一電容c1,負(fù)載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示,所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖2所示,所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖2所示,所述負(fù)載連接于所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地,在本實(shí)施例中。 河南進(jìn)口西門康SEMIKRON整流橋模塊廠家供應(yīng)一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。

    1)、整流橋殼體表面散熱熱阻a)整流橋正面殼體的散熱熱阻:同不帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷一樣:b)整流橋背面殼體的散熱熱阻:假設(shè)忽約整流橋與殼體的接觸熱阻,則:;選擇散熱器與環(huán)境間熱阻的典型值為:于是:則整流橋通過殼體表面散熱的總熱阻為:2)、流橋通過引腳散熱的熱阻:此時(shí)的熱阻同整流橋不帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的情形一樣,于是有:于是我們可以得到,在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的散熱總熱阻為上述兩個傳熱途徑的并聯(lián)熱阻:仔細(xì)分析上述的計(jì)算過程和各個傳熱途徑的熱阻數(shù)值,我們可以得出在整流橋帶散熱器進(jìn)行強(qiáng)迫風(fēng)冷時(shí)的如下結(jié)論:①在上述的三個傳熱途徑中(整流橋正面?zhèn)鳠?、整流橋背面通過散熱器的傳熱和整流橋通過引腳的傳熱),整流橋背面通過散熱器的傳熱熱阻小,而通過殼體正面的傳熱熱阻大,通過引腳的熱阻居中;②比較整流橋散熱的總熱阻和通過背面散熱器傳熱的熱阻數(shù)值可以發(fā)現(xiàn):通過殼體背面散熱器傳熱熱阻與整流橋的總熱阻十分相當(dāng)。其實(shí)該結(jié)論也說明了,在此種情況下,整流橋的主要傳熱途徑是通過殼體背面的散熱器來進(jìn)行的,也就是整流橋上絕大部分的損耗是通過散熱器來排放的,而通過其它途徑(引腳和殼體正面)的散熱量是很少的。

    包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15),在此不一一贅述。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,如圖5所示,所述整流橋設(shè)置于火線基島16及零線基島17上。具體地,所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實(shí)現(xiàn),其中,第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管,所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負(fù)極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上,負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過導(dǎo)電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上,負(fù)極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,如圖5所示,所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d,源極連接所述邏輯電路的采樣端口,柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)。 利用半導(dǎo)體材料將其制作在一起成為整流橋元件。

    本實(shí)用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。背景技術(shù):大多數(shù)家用電器上使用的需要實(shí)現(xiàn)全波整流功能的進(jìn)水電磁閥,普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上,占用了電腦板上有限的空間,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流橋堆失效,整塊電腦板都將報(bào)廢。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進(jìn)水電磁閥,但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理,金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小,導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能較差,安全性較差,在一些嚴(yán)酷條件下使用很容易損壞塑封,引起產(chǎn)品失效,嚴(yán)重的會燒毀家用電器;有些由于工藝過于復(fù)雜,橋堆跟線圈在同一側(cè),導(dǎo)致橋堆在線圈發(fā)熱時(shí)損傷。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機(jī)構(gòu),包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼,所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片;所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的,所述一插片為兩個。 整流橋作為一種功率元器件,非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。河南代理西門康SEMIKRON整流橋模塊哪家好

二極管模塊是一種常用的電子元件,具有整流、穩(wěn)壓、保護(hù)等功能。新疆西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

    所以在自然冷卻散熱的情況下,整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板,然后由PCB板擴(kuò)充其換熱面積而散發(fā)到周圍的環(huán)境中去。具體的分析計(jì)算如下:1、整流橋表面熱阻如圖2所示,可以得到整流橋的正向散熱面距熱源的距離為,背向散熱面距熱源的距離為,因此忽約其熱量在這四個表面的散發(fā),可以得到整流橋正面和背面的傳熱熱阻為:一個二極管的熱阻為:由于在同一時(shí)間,整流橋內(nèi)的四個二極管只有兩個在同時(shí)進(jìn)行工作,因此整流橋正面與背面的傳熱熱阻應(yīng)分別為兩個二極管熱阻的并聯(lián),即:由于整流橋表面到周圍空氣間的散熱為自然對流換熱,則整流橋殼體表面的自然冷卻熱阻為:由上所述,可以得到整流橋通過殼體表面(正面和背面)的結(jié)溫與環(huán)境的熱阻分別為:則整流橋通過殼體表面途徑對環(huán)境進(jìn)行傳熱的總熱阻為:2、整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上,其引腳的長度為(從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤),則整流橋一個引腳的熱阻為:在整流橋內(nèi)部,四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板,因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯(lián)熱阻:一方面由于PCB板的熱容比較大,另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大,其換熱條件較好。 新疆西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的