本實用新型涉及半導體器件領(lǐng)域，特別是涉及一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組。背景技術(shù)：目前照明領(lǐng)域led驅(qū)動照明正在大規(guī)模代替節(jié)能燈的應用，由于用量十分巨大，對于成本的要求比較高。隨著系統(tǒng)成本的一再降低，主流的拓撲架構(gòu)基本已經(jīng)定型，很難再從外圈節(jié)省某個元器件，同時芯片工藝的提升對于高壓模擬電路來說成本節(jié)省有限，基本也壓縮到了。目前的主流的小功率交流led驅(qū)動電源方案一般由整流橋、芯片(含功率mos器件)、高壓續(xù)流二極管、電感、輸入輸出電容等元件組成，系統(tǒng)中至少有三個不同封裝的芯片，導致芯片的封裝成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何節(jié)省封裝成本，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題之一。技術(shù)實現(xiàn)要素：鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)及電源模組，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片封裝成本高的問題。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)，所述合封整流橋的封裝結(jié)構(gòu)至少包括：塑封體，設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳。 整流橋，就是將橋式整流的四個二極管封裝在一起，只引出四個引腳。江西進口英飛凌infineon整流橋模塊服務電話
以及設置于所述塑封體內(nèi)的整流橋、功率開關(guān)管、邏輯電路、至少兩個基島；其中，所述整流橋的一交流輸入端通過基島或引線連接所述火線管腳，第二交流輸入端通過基島或引線連接所述零線管腳，一輸出端通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，第二輸出端通過基島或引線連接所述信號地管腳；所述邏輯電路的控制信號輸出端輸出邏輯控制信號，高壓端口連接所述功率開關(guān)管的漏極，采樣端口連接所述采樣管腳，接地端口連接所述信號地管腳；所述功率開關(guān)管的柵極連接所述邏輯控制信號，漏極連接所述漏極管腳，源極連接所述采樣管腳；所述功率開關(guān)管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內(nèi)?？蛇x地，所述火線管腳、所述零線管腳、所述高壓供電管腳及所述漏極管腳與臨近管腳之間的間距設置為大于?？蛇x地，所述至少兩個基島包括漏極基島及信號地基島；當所述功率開關(guān)管粘接于所述漏極基島上時，所述漏極管腳的寬度設置為～1mm；當所述功率開關(guān)管設置于所述信號地基島上時，所述信號地管腳的寬度設置為～1mm?？蛇x地，所述至少兩個基島包括高壓供電基島及信號地基島；所述整流橋包括一整流二極管、第二整流二極管、第三整流二極管及第四整流二極管。 云南進口英飛凌infineon整流橋模塊有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。
并且兩個為對稱設置，在所述一限位凸部101上設有凹陷部11，所述一插片21嵌入到所述凹陷部11當中。具體的，所述第二插片22為金屬銅片，在所述一限位凸部101上設有插接槽100，所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100當中；并且在所述插接槽100的內(nèi)壁上設有開口104，所述第二插片22上設有卡扣凸部220，所述卡扣220可卡入到所述開口104當中；在所述第二插片22的側(cè)壁上設有電連凸部221，所述電連凸部221與所述第二插片22一體成型；所述整流橋堆3一側(cè)設凸出部31，所述凸出部31為兩個，一個凸出部31對應一個電連凸部221；所述凸出部31與所述電連凸部221通過焊錫連接在一起；在所述整流橋堆3的另一側(cè)設有兩個凸部32，其凸部32和凸出部31完全相同；所述凸部332所述一插片21的端部焊錫在一起；在其他實施例中，焊錫連接的方式也可采用電阻焊的連接方式，其為現(xiàn)有技術(shù)。同時在所述一限位凸部101上具有凹槽部103，所述整流橋堆3放置在所述凹槽部103當中，從而實現(xiàn)對所述整流橋堆3進行定位。顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例。
包括但不限于高壓供電基島13或漏極基島15)或不同基島(包括但不限于高壓供電基島13及漏極基島15)，在此不一一贅述。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，如圖5所示，所述整流橋設置于火線基島16及零線基島17上。具體地，所述整流橋采用兩個n型二極管及兩個p型二極管實現(xiàn)，其中，第五整流二極管dz5及第六整流二極管dz6為n型二極管，所述第七整流二極管dz7及第八整流二極管dz8為p型二極管。所述第五整流二極管dz5的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第六整流二極管dz6的負極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，正極通過金屬引線連接所述信號地管腳gnd。所述第七整流二極管dz7的正極通過導電膠或錫膏粘接于所述火線基島16上，負極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。所述第八整流二極管dz8的正極通過導電膠或錫膏粘接于所述零線基島17上，負極通過金屬引線連接所述高壓供電管腳hv。作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，如圖5所示，所述控制芯片12包括功率開關(guān)管及邏輯電路。所述功率開關(guān)管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)。 整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。
整流橋（D25XB60）內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi)，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）進行解剖會發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)（大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，比較高為℃W/m），因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里，生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻。 當控制角為90°～180°-γ時(γ為換弧角)，整流橋處于逆變狀態(tài)，輸出電壓的平均值為負。江西進口英飛凌infineon整流橋模塊服務電話
將交流電轉(zhuǎn)為直流電的電能轉(zhuǎn)換形式稱為整流（AC/DC變換），所用電器稱為整流器，對應電路稱為整流電路。江西進口英飛凌infineon整流橋模塊服務電話
一插片、第二插片之間通過線圈架隔開，可以明顯增大爬電距離，從而提高了電氣性能和可靠性，提升了產(chǎn)品質(zhì)量；而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側(cè)，減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個繞組的二次損傷。附圖說明圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的圖。圖3為本實用新型線圈架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型整流橋堆的構(gòu)示意圖。具體實施方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好的理解本實用新型方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述。如圖1-4所示，一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)，包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼，其中所述線圈架1為一塑料架，該線圈架1包括架體10、設在架體10上部的一限位凸部101及設在所述架體10下部的第二限位凸部102，所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片，所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片；在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組；在所述線圈架1上套入有塑封殼，所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼，該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進一步的，所述插接片組件包括一插片21和兩個第二插片22，所述一插片21為銅金屬片，該一插片21為兩個。 江西進口英飛凌infineon整流橋模塊服務電話