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    本發(fā)明實施例還提供了一種半導體功率模塊，如圖15所示，半導體功率模塊50配置有上述igbt芯片51，還包括驅(qū)動集成塊52和檢測電阻40。具體地，如圖16所示，igbt芯片51設置在dcb板60上，驅(qū)動集成塊52的out端口通過模塊引線端子521與igbt芯片51中公共柵極單元100連接，以便于驅(qū)動工作區(qū)域10和電流檢測區(qū)域20工作；si端口通過模塊引線端子521與檢測電阻40連接，用于獲取檢測電阻40上的電壓；以及，gnd端口通過模塊引線端子521與電流檢測區(qū)域的第1發(fā)射極單元101引出的導線522連接，檢測電阻40的另一端還分別與電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元201和接地區(qū)域連接，從而通過si端口獲取檢測電阻40上的測量電壓，并根據(jù)該測量電壓檢測工作區(qū)域的工作電流。本發(fā)明實施例提供的半導體功率模塊，設置有igbt芯片，其中，igbt芯片上設置有：工作區(qū)域、電流檢測區(qū)域和接地區(qū)域；其中，igbt芯片還包括第1表面和第二表面，且，第1表面和第二表面相對設置；第1表面上設置有工作區(qū)域和電流檢測區(qū)域的公共柵極單元，以及，工作區(qū)域的第1發(fā)射極單元、電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元和第三發(fā)射極單元，其中，第三發(fā)射極單元與第1發(fā)射極單元連接。 它與GTR的輸出特性相似．也可分為飽和區(qū)1、放大區(qū)2和擊穿特性3部分。青海哪里有SEMIKRON西門康IGBT模塊服務電話

    術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第1”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。應說明的是：以上所述實施例，為本發(fā)明的具體實施方式，用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制，本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改或可輕易想到變化，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改、變化或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實施例技術方案的精神和范圍，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。 青海代理SEMIKRON西門康IGBT模塊哪里有賣的IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)。

西門康IGBT正是作為順應這種要求而開發(fā)的，它是由MOSFET(輸入級)和PNP晶體管(輸出級)復合而成的一種器件，既有MOSFET器件驅(qū)動功率小和開關速度快的特點(控制和響應)，又有雙極型器件飽和壓降低而容量大的特點(功率級較為耐用)，頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十KHz頻率范圍內(nèi)?；谶@些優(yōu)異的特性，西門康IGBT一直***使用在超過300V電壓的應用中，模塊化的西門康IGBT可以滿足更高的電流傳導要求，其應用領域不斷提高，今后將有更大的發(fā)展。

    公共柵極單元100與第1發(fā)射極單元101和第二發(fā)射極單元201之間通過刻蝕方式進行隔開；第二表面上設有工作區(qū)域10和電流檢測區(qū)域20的公共集電極單元200；接地區(qū)域30則設置于第1發(fā)射極單元101內(nèi)的任意位置處；電流檢測區(qū)域20和接地區(qū)域30分別用于與檢測電阻40連接，以使檢測電阻40上產(chǎn)生電壓，并根據(jù)電壓檢測工作區(qū)域10的工作電流。具體地，工作區(qū)域10和電流檢測區(qū)域20具有公共柵極單元100和公共集電極單元200，此外，電流檢測區(qū)域20還具有第二發(fā)射極單元201和第三發(fā)射極單元202，檢測電阻40則分別與第二發(fā)射極單元201和接地區(qū)域30連接。此時，在電流檢測過程中，工作區(qū)域10由公共柵極單元100提供驅(qū)動，以使公共集電極單元200上的電流ic通過第二發(fā)射極單元201達到檢測電阻40，從而可以在檢測電阻40上產(chǎn)生測試電壓vs，進而可以根據(jù)該測試電壓vs檢測工作區(qū)域10的工作電流。因此，在上述電流檢測過程中，電流檢測區(qū)域20的第二發(fā)射極單元201相當于沒有公共柵極單元100提供驅(qū)動，即對于igbt芯片的電子和空穴兩種載流子形成的電流，電流檢測區(qū)域20的第二發(fā)射極單元201只獲取空穴形成的電流作為檢測電流，從而避免了檢測電流受公共柵極單元100的電壓的影響。 IGBT的驅(qū)動方法和MOSFET基本相同，只需控制輸入極N-溝道MOSFET，所以具有高輸入阻抗特性。

    第1表面和第二表面相對設置；第1表面上設置有工作區(qū)域和電流檢測區(qū)域的公共柵極單元，以及，工作區(qū)域的第1發(fā)射極單元、電流檢測區(qū)域的第二發(fā)射極單元和第三發(fā)射極單元，其中，第三發(fā)射極單元與第1發(fā)射極單元連接，公共柵極單元與第1發(fā)射極單元和第二發(fā)射極單元之間通過刻蝕方式進行隔開；第二表面上設有工作區(qū)域和電流檢測區(qū)域的公共集電極單元；接地區(qū)域設置于第1發(fā)射極單元內(nèi)的任意位置處；電流檢測區(qū)域和接地區(qū)域分別用于與檢測電阻連接，以使檢測電阻上產(chǎn)生電壓，并根據(jù)電壓檢測工作區(qū)域的工作電流。本申請避免了柵電極因?qū)Φ仉娢蛔兓斐傻钠睿岣吡藱z測電流的精度。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點在說明書以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式。 IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品。湖南哪里有SEMIKRON西門康IGBT模塊工廠直銷

盡管等效電路為達林頓結構，但流過MOSFET的電流成為IGBT總電流的主要部分。青海哪里有SEMIKRON西門康IGBT模塊服務電話

    對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的一種igbt器件的結構圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的一種電流敏感器件的結構圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種kelvin連接示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種檢測電流與工作電流的曲線圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的一種igbt芯片的結構示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的結構示意圖；圖7為本發(fā)明實施例提供的一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖8為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖9為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖10為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖11為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖12為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖13為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖14為本發(fā)明實施例提供的另一種igbt芯片的表面結構示意圖；圖15為本發(fā)明實施例提供的一種半導體功率模塊的結構示意圖；圖16為本發(fā)明實施例提供的一種半導體功率模塊的連接示意圖。圖標：1-電流傳感器；10-工作區(qū)域；101-第1發(fā)射極單元。 青海哪里有SEMIKRON西門康IGBT模塊服務電話