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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-05

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在硅片切割工藝中我們需要面對(duì)多項(xiàng)挑戰(zhàn),主要聚焦于線鋸的生產(chǎn)力,也就是單位時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)的硅片數(shù)量。生產(chǎn)力取決于以下幾個(gè)因素:1)切割線直徑–更細(xì)的切割線意味著更低的截口損失,也就是說(shuō)同一個(gè)硅塊可以生產(chǎn)更多的硅片。然而,切割線更細(xì)更容易斷裂。2)荷載–每次切割的總面積,等于硅片面積X每次切割的硅塊數(shù)量X每個(gè)硅塊所切割成的硅片數(shù)量。3)切割速度–切割臺(tái)通過(guò)切割線切割網(wǎng)的速度,這在很大程度上取決于切割線運(yùn)動(dòng)速度,馬達(dá)功率和切割線拉力。4)易于維護(hù)性–線鋸在切割之間需要更換切割線和研磨漿,維護(hù)的速度越快,總體的生產(chǎn)力就越高。工業(yè)園區(qū)硅片回收范圍張家港ic硅片回收廠家.

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硅片目前,在米粒大的硅片上,已能集成15.6萬(wàn)個(gè)晶體管。這是何等精細(xì)的工程!這是多學(xué)科協(xié)同努力的結(jié)晶,是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。微電子技術(shù)正在悄悄走進(jìn)航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和**,也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無(wú)法想象的。用硅片制成的芯片是有名的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無(wú)論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問(wèn)題、物理問(wèn)題和工程問(wèn)題,也無(wú)論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過(guò)計(jì)算機(jī)鍵盤把問(wèn)題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在極短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問(wèn)題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無(wú)法計(jì)算出結(jié)果的問(wèn)題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。

    FZ硅主要用于高壓大功率可控整流器件領(lǐng)域,在大功率輸變電、電力機(jī)車、整流、變頻、機(jī)電一體化、節(jié)能燈、電視機(jī)等系列產(chǎn)品的芯片中普遍采用。當(dāng)前FZ硅片直徑可控制在3~6英寸之間。外延硅片主要用于晶體管和集成電路領(lǐng)域,如邏輯電路一般使用價(jià)格較高的外延片,因其在集成電路制造中有更好的適用性,并具有消除閂鎖效應(yīng)的能力。當(dāng)前外延片的直徑在3~12英寸之間。實(shí)際生產(chǎn)中是從成本和性能兩方面考慮新用硅片的生產(chǎn)方法和規(guī)格的,當(dāng)前仍是直拉法單晶硅材料應(yīng)用**為***。硅片利用介紹硅片再利用是一種從廢物中分離出來(lái)的有用物質(zhì)經(jīng)過(guò)物理或機(jī)械加工成為再利用的制品。如廢玻璃、廢金屬、硅片,廢電池片的回收再利用指以將再次生產(chǎn)的方式。硅片如何利用硅片如何利用流程具體介紹如下:切片:將單晶硅棒切成具有精確幾何尺寸的薄硅片。此過(guò)程中產(chǎn)生的硅粉采用水淋,產(chǎn)生廢水和硅渣都可以利用。退火:雙工位熱氧化爐經(jīng)氮?dú)獯祾吆?,用紅外加熱至300~500℃,硅片表面和氧氣發(fā)生反應(yīng)的材料,使硅片技術(shù)表面形成二氧化硅再次生產(chǎn)。倒角:將退火的硅片進(jìn)行修整成圓弧形,防止硅片邊緣破裂及晶格缺陷產(chǎn)生,增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過(guò)程中產(chǎn)生的硅片廢水和硅渣。 哪家硅片回收的質(zhì)量比較高?

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    硅塊被固定于切割臺(tái)上,通常一次4塊。切割臺(tái)垂通過(guò)運(yùn)動(dòng)的切割線切割網(wǎng),使硅塊被切割成硅片(圖2)。切割原理看似非常簡(jiǎn)單,但是實(shí)際操作過(guò)程中有很多挑戰(zhàn)。線鋸必須精確平衡和控制切割線直徑、切割速度和總的切割面積,從而在硅片不破碎的情況下,取得一致的硅片厚度,并縮短切割時(shí)間。減少硅料消耗對(duì)于以硅片為基底的光伏電池來(lái)說(shuō),晶體硅(c-Si)原料和切割成本在電池總成本中占據(jù)了比較大的部分。光伏電池生產(chǎn)商可以通過(guò)在切片過(guò)程中節(jié)約硅原料來(lái)降低成本。降低截口損失可以達(dá)到這個(gè)效果,截口損失主要和切割線直徑有關(guān),是切割過(guò)程本身所產(chǎn)生的原料損失。切割線直徑已經(jīng)從原來(lái)的180-160μm降低到了目前普遍使用的140-100μm。降低切割線直徑還可以在同樣的硅塊長(zhǎng)度下切割出更多的硅片,提升機(jī)臺(tái)產(chǎn)量。讓硅片變得更薄同樣可以減少硅原料消耗。在過(guò)去的十多年中,光伏硅片的厚度從原來(lái)的330μm降低到現(xiàn)在普遍的180-220μm范圍內(nèi)。這個(gè)趨勢(shì)還將繼續(xù),硅片厚度將變成100μm.減少硅片厚度帶來(lái)的效益是驚人的,從330μm到130μm,光伏電池制造商多可以降低總體硅原料消耗量多達(dá)60%。 姑蘇區(qū)硅片回收新