微米級超精密陣列遮罩板

微泰擁有激光超精密鉆探技術(shù)。 隨著電子和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對更小、更精細(xì)的微孔的要求越來越高，這使得該行業(yè)很難通過機(jī)械加工來實(shí)現(xiàn)。 自 90 年代后期以來，微泰一直專注于使用激光的微孔領(lǐng)域，并越來越多地尋求 超精密業(yè)務(wù)。 客戶越來越多。 我們將為您提供 25 年的精細(xì)鉆孔技術(shù)，包括使用納秒激光的超精密鉆孔技術(shù)，以及使用 飛秒激光的超精密激光技術(shù)。納秒紅外激光器套鉆系統(tǒng)-功率：50W，脈沖能量：100uJ，頻率：100Hz，在利用現(xiàn)有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產(chǎn)生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現(xiàn)了表面物性值變形等各種問題。飛秒綠色激光先進(jìn)的螺旋鉆進(jìn)系統(tǒng)-功率：5W，脈沖能量：13 uJ，頻率：100Hz，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。本系統(tǒng)的技術(shù)是先進(jìn)的螺旋鉆孔技術(shù)，采用高速螺旋鉆削技術(shù)。激光超精密加工技術(shù)領(lǐng)域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設(shè)備。主要廠商集中在亞洲、德國等。微米級超精密陣列遮罩板

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品?？梢詫Ω鞣N材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進(jìn)行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中，沒有激光，很難實(shí)現(xiàn)。然而，典型的激光加工機(jī)的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè)。相比之下，微泰加工技術(shù)非常成熟，生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測包機(jī)分度盤。 超快激光超精密掩模板由于精度高的緣故，超精密加工常應(yīng)用在光學(xué)元件。也會應(yīng)用在機(jī)械工業(yè)。

微泰擁有 30 多年的技術(shù)和專業(yè)知識，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應(yīng)用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于 10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。

微泰，生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大，會對被吸物造成傷害，因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品，如果孔較大，可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板，這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板，但由于其顆粒大，很難控制平面度及均勻的壓力?？蛻魧φ婵瞻宓闹匾匀找嫱癸@。 其尺寸各不相同，均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求，我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu)、性能優(yōu)的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤、薄膜吸膜板，吸附板，倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。由于材料范圍廣且精度高，超精度加工技術(shù)普遍會應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時，在一般的激光切割企業(yè)中，都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達(dá)帶線測包機(jī)分度盤1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞沓芗す獗砻嫣幚淼奶攸c(diǎn)是無需使用外加材料，只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形很小。代工超精密鉆孔

一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行超精密激光加工，你可以很快得到新產(chǎn)品的實(shí)物。微米級超精密陣列遮罩板

微泰利用激光制造和提供超精密產(chǎn)品。 憑借高效率、高質(zhì)量的專有加工技術(shù)，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術(shù)，使用飛秒激光器。 此外，我們還在不斷地開發(fā)技術(shù)，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規(guī)的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強(qiáng)度/高硬度或熱處理過的產(chǎn)品中，也能夠獲得恒定質(zhì)量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多種材料制成，包括硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業(yè)于半導(dǎo)體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。微米級超精密陣列遮罩板