深圳PCB散熱基板鋰離子電池

來源: 發(fā)布時間:2024-09-20

微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV。3.具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達(dá)700度。 鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。深圳PCB散熱基板鋰離子電池

散熱基板

碳納米管復(fù)合絕緣材料,其獨(dú)特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn),還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),具有強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。安徽韓國散熱基板燃料電池碳納米基板的材料結(jié)構(gòu)可調(diào),可以通過調(diào)整層數(shù)、層間距和疊層方式等,制備出具有不同性質(zhì)的基板。

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微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點(diǎn)是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫700度,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大,容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)6.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)10.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率。

高散熱基板特點(diǎn):1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費(fèi)用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板碳納米基板具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。

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碳納米管復(fù)合材料,它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國自主技術(shù)開發(fā)的絕緣散熱材料,技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度,部分插入,具有導(dǎo)電性能,可以替代金屬,中間插入可以作為潤滑涂層使用,完全插入具有強(qiáng)度大,與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂,其特點(diǎn)是散熱性能好,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好(絕緣性可控,也可以做到導(dǎo)電),不產(chǎn)生靜電,可替代工程塑料ABS,也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題,可注塑成型批量生產(chǎn),比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化,特別是5G基站的機(jī)殼,樹脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼,5G基站外殼、,無線臺外殼、散熱板、航空,火箭等等。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步和碳納米技術(shù)的深入發(fā)展,碳納米散熱基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓展。深圳垂直導(dǎo)熱散熱基板超級電容器

碳納米管因其獨(dú)特的納米結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的力學(xué)性能,表現(xiàn)出極高的彈性模量和較小的應(yīng)變。深圳PCB散熱基板鋰離子電池

微泰散熱基板,碳納米管復(fù)合材料,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管復(fù)合材料,通過將碳納米管(CNT)嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合而成,已成為韓國新的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括很強(qiáng)散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)大的強(qiáng)度、優(yōu)異的耐腐蝕性、出色的絕緣性能以及無靜電產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良靜電噪聲問題。利用這種碳納米管復(fù)合材料制作的半固化片,在與銅板熱壓成覆銅板(CCL)后,其散熱性能遠(yuǎn)超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我們的半固化片制作的CCL基板,相較于陶瓷基板,具有以下優(yōu)勢:1.成本效益,比陶瓷板更經(jīng)濟(jì),降低了整體成本。2.垂直散熱性能很好,散熱效果更佳。3.固化時收縮率可控,裁切、倒角、沖孔等加工過程更為便捷。4.材料堅(jiān)固,不易破碎,加工過程中破損率極低。5.返工修復(fù)過程簡便,需修復(fù)部分工序。6.重量輕,比重為1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷的3.3-3.9。7.熱膨脹率極低,保證了電路板的穩(wěn)定性。8.適用于多層電路板的制作。此復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于汽車電子模塊、汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈、IGBT、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件,加熱基板,加熱器等。深圳PCB散熱基板鋰離子電池