合肥環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應(yīng)

國內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展嚴(yán)重受制于國外硅微粉制造商，選擇一種成本適中、性能優(yōu)良的無機(jī)粉體材料以適應(yīng)快速發(fā)展的電子工業(yè)對PCB和元器件材料耐熱性的要求非常迫切。近幾年來PCB和覆銅板(CCL)、環(huán)氧模塑封料正面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。日本和歐盟分別出臺了環(huán)保指令，不允許電子產(chǎn)品含有鉛等對環(huán)境有害的物質(zhì)，而傳統(tǒng)的電子工業(yè)焊接電子元器件所用的焊料就含有鉛。但是到現(xiàn)在為止，無鉛焊料的熔點(diǎn)明顯高于有鉛焊料，這就要求器件和線路板具有更高的耐熱溫度。結(jié)晶硅微粉主要用于空調(diào)、冰箱等家電用的覆銅板以及開關(guān)、接線板等所使用的環(huán)氧塑封料中。合肥環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應(yīng)

活性硅微粉(經(jīng)偶聯(lián)劑處理)填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散（查看超細(xì)粉體分散原因），混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化速度，對橡膠還有增進(jìn)粘性的功效，尤其是超細(xì)級硅微粉，取代部分白炭黑填于膠料中，對于提高制品的物性指標(biāo)和降低生產(chǎn)成本均有很好作用。小于2um顆粒含量達(dá)60-70%的硅微粉用于出口級藥用氯化丁基橡膠瓶塞和用于電工絕緣膠鞋中效果甚佳。硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均優(yōu)于輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。硅微粉代替精制陶土、輕質(zhì)碳酸征等粉體材料應(yīng)用于蓄電池膠殼，填充我量可達(dá)65%左右，且工藝性能良好。所獲膠殼制品，具有外表平整光滑，硬度大，耐酸蝕，耐電壓，熱變形和抗沖擊等物理機(jī)械性能均達(dá)到或超過JB3076-82技術(shù)指標(biāo)。河南油漆用硅微粉成分球形硅微粉的流動性較好，在樹脂中的填充率較高，做成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低。

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。沉淀法制備硅微粉是以水玻璃和酸化劑為原料，適時(shí)加入表面活性劑，控制反應(yīng)溫度，在沉淀溶液pH值為8時(shí)加入穩(wěn)定劑，所得沉淀經(jīng)洗滌、干燥、煅燒后形成硅微粉。沉淀法生成的硅微粉粒徑均勻且成本低，工藝易控制，有利于工業(yè)化生產(chǎn)，但存在一定的團(tuán)聚現(xiàn)象。

高技術(shù)硅微粉可分為：超細(xì)硅微粉、球形硅微粉、高純硅微粉。超細(xì)硅微粉：是以高石英為原料，經(jīng)人工精選、清洗提純，再經(jīng)超細(xì)研磨和分級技術(shù)，制造出SiO2粉體系列產(chǎn)品。采用了先進(jìn)的分級技術(shù)達(dá)到了超細(xì)的顆粒直徑和均勻的分布特點(diǎn)，細(xì)度可達(dá)8000目，使其更具有補(bǔ)強(qiáng)性和加工流動性。球形硅微粉：由于其流動性好，表面積小，堆積密度高，填充量可達(dá)到較高的填充量，與樹脂攪拌成膜均勻。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝。球形硅微粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率較高，且運(yùn)輸和使用過程中不容易產(chǎn)生機(jī)械損傷。高純硅微粉：一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。電子級硅微粉除了具有高介電、高耐濕、高填充量、低膨脹、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，球形二氧化硅微粉已成為大規(guī)模集成電路必不可少的戰(zhàn)略材料。目前制備球形二氧化硅微粉的方法可分為物理法和化學(xué)法。物理方法主要有火焰成球法、高溫熔體噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子法和高溫煅燒球化法等；化學(xué)法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。由于化學(xué)法顆粒團(tuán)聚嚴(yán)重、比表面積大、吸油值高，很難大量填充時(shí)與環(huán)氧樹脂混合。因此，目前工業(yè)上主要采用物理法。長期以來，由于嚴(yán)格的技術(shù)，我國沒有突破電子級球形SiO2粉體的制備技術(shù)，嚴(yán)重制約了我國集成電路封裝和集成電路基板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。江蘇聯(lián)瑞新材料有限公司、南京理工大學(xué)、廣東生益科技有限公司緊密合作。經(jīng)過十幾年的努力，他們突破了火焰法制備電子級球形SiO2微粉的抗?fàn)t壁。防焦、防熔、粒度控制等關(guān)鍵技術(shù)，研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套工業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備，制備出高純度、高球形度、高球化率的產(chǎn)品，在有機(jī)物中發(fā)明了球形二氧化硅微粉系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)在我國的應(yīng)用，依靠自主突破了國外技術(shù)的壟斷和。硅微粉具備熱膨脹系數(shù)低、介電性能優(yōu)異、導(dǎo)熱系數(shù)高、懸浮性能好等優(yōu)良性能。合肥環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應(yīng)

什么樣的硅微粉質(zhì)量比較好？合肥環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應(yīng)

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn)。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達(dá)到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度比較高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運(yùn)輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。合肥環(huán)氧地坪漆用硅微粉供應(yīng)

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