黑龍江硅微粉市場

來源: 發(fā)布時間:2023-04-17

硅微粉是一類用途極為廣的無機(jī)非金屬材料,具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高,硅微粉系列產(chǎn)品是由純凈石英粉經(jīng)先進(jìn)的超細(xì)磨工藝流程加工而成。它具有白度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、純度高等優(yōu)點(diǎn),用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷、環(huán)氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路的塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊條保護(hù)層及其它樹脂填料等。硅微粉呈灰色,顆粒呈球形,極細(xì),細(xì)顆粒小于0.01UM,平均粒徑0.1-0.3UM,常溫下易結(jié)合成較松的塊狀,具有較高的膠凝性和吸附能力,廣泛應(yīng)用于水電工程、耐火材料、公路、橋梁、隧道、化工陶瓷、橡膠等行業(yè)。超細(xì)硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。黑龍江硅微粉市場

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硅微粉性能(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高,雜質(zhì)含量低,性能穩(wěn)定,電絕緣性能優(yōu)異,使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。(2)能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度,降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率,從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力,防止開裂。(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng),與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng),其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。(4)顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng),耐磨性能提高,并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù),增加阻燃性能。(5)經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉,對各類樹脂有良好的浸潤性,吸附性能好,易混合,無結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。(6)硅微粉作為填充料,加進(jìn)橡膠中,不但提高橡膠補(bǔ)強(qiáng)性能,同時也降低了產(chǎn)品成本上海油漆涂料硅微粉哪里買硅微粉在應(yīng)用的過程中主要作為功能性填料與有機(jī)高分子聚合物進(jìn)行復(fù)合,從而提高復(fù)合材料的整體性能。

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硅微粉是普通無堿玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維主要原料之一?;瘜W(xué)成分指標(biāo)要求(%):SiO2>99.0,Al2O3<0.3,F(xiàn)e2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度為:-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經(jīng)在電子工業(yè)塑封料、 電器工業(yè)澆注料、 玻璃纖維工業(yè)、 硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領(lǐng)域應(yīng)用,隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業(yè)發(fā)展,硅微粉用途越來越廣,需求量越來越大,尤其是高純硅微粉(一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉)將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料,需求量將快速增長,硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。

近期,國內(nèi)硅微粉市場的供需關(guān)系和產(chǎn)品價格行情維持了之前的市場格局,硅微粉產(chǎn)品供需關(guān)系保持平穩(wěn),產(chǎn)品價格暫時沒有發(fā)生變化,硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的利潤空間非常穩(wěn)定,毛利率不到百分之十。硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的開工保持在一般的市場水準(zhǔn),市場銷售業(yè)績普通,產(chǎn)品交投氛圍冷淡,市場成交金額和成交數(shù)量比較穩(wěn)定,生產(chǎn)企業(yè)對于市場未來預(yù)期態(tài)度比較謹(jǐn)慎。一方面,全國硅微粉產(chǎn)品市場長期保持供需關(guān)系穩(wěn)定,市場機(jī)制比較成熟,市場價格穩(wěn)定有很強(qiáng)的市場保障;另一方面,房地產(chǎn)行業(yè)、電子信息行業(yè)等硅微粉產(chǎn)品下游產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行狀況比較穩(wěn)定,終端市場需求提振生產(chǎn)的動力不足。硅微粉可以按照級別、加工工藝、粒徑等劃分為不同的種類。

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硅微粉可以作為無機(jī)填料應(yīng)用在覆銅板中,目前,應(yīng)用于覆銅板的硅微粉可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復(fù)合硅微粉。結(jié)晶硅微粉作為覆銅板的填料,可應(yīng)用于生產(chǎn)要求較低的行業(yè),價格較低,并且對覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)等方面的性能有一定的改善,因此在實(shí)際的應(yīng)用過程中使用高純度的結(jié)晶硅微粉更為普遍。環(huán)氧塑封料環(huán)氧塑封料是用于封裝芯片的關(guān)鍵材料,填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環(huán)氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上,其作為填充料能夠降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù),膨脹性能接近于單晶硅,可以大幅提升電子產(chǎn)品的可靠性。通常,中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉,而環(huán)氧塑封料主要以球形硅微粉為主,而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量,可降低熱膨脹系數(shù),還可減少設(shè)備和模具的磨損。電子級硅微粉主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。上海油漆涂料硅微粉哪里買

什么樣的硅微粉質(zhì)量比較好?黑龍江硅微粉市場

硅微粉主要性能包括:具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高,雜質(zhì)含量低,性能穩(wěn)定,電絕緣性能優(yōu)異,使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度,降低固化物的膨脹系數(shù)和收縮率,從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力,防止開裂??垢g性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng),與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng),其顆粒均勻覆蓋在物件表面,具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。顆粒級配合理,使用時能減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象;可使固化物的抗拉、抗壓強(qiáng)度增強(qiáng),耐磨性能提高,并能增大固化物的導(dǎo)熱系數(shù),增加阻燃性能。經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑處理的硅微粉,對各類樹脂有良好的浸潤性,吸附性能好,易混合,無結(jié)團(tuán)現(xiàn)象。硅微粉作為填充料,加進(jìn)有機(jī)樹脂中,不但提高了固化物的各項(xiàng)性能,同時也降低了產(chǎn)品成本。黑龍江硅微粉市場

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