天津硅微粉機(jī)理

來源: 發(fā)布時間:2023-05-18

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等;化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。高溫熔融噴射法:高溫熔融噴射法是將高純度石英在2100-2500℃下熔融為石英液體,經(jīng)過噴霧、冷卻后得到的球形硅微粉,其表面光滑,球形化率和非晶形率均可達(dá)到100%。高溫熔融噴射法易保證球化率和無定形率,但該技術(shù)的難度是高溫材料,粘稠的石英熔融液體的霧化系統(tǒng)以及解決防止污染和進(jìn)一步提純的問題。硅微粉在耐火材料行業(yè),主要被用在不定形耐火材料中。天津硅微粉機(jī)理

天津硅微粉機(jī)理,硅微粉

高純度球形二氧化硅粉具有傳統(tǒng)二氧化硅所不具備的特殊光學(xué)性能。具有強(qiáng)烈的紫外線吸收和紅外線反射特性。將其加入涂料中,可對涂料形成屏蔽作用,達(dá)到抗紫外線老化和熱老化的目的,增加涂料的隔熱性。在紫外光固化涂料中摻雜高純度球形硅微粉,顯著提高了紫外光固化涂料的硬度和附著力,同時也降低了紫外光固化涂料對紫外輻射的吸收程度。從而降低紫外光固化涂料的固化速度。高純球形二氧化硅粉比表面積大,活性強(qiáng),涂料干燥時能形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。同時增加了油漆的強(qiáng)度和光滑度,提高了顏料的懸浮性,能使油漆顏色長期保持不變。填料的添加量對油漆和涂料的粘度非常重要。在油漆和涂料中使用球形二氧化硅粉作為功能性填料,不僅可以減少樹脂的用量,從而降低生產(chǎn)成本,而且可以提高油漆和涂料的質(zhì)量。使油漆、涂料達(dá)到低收縮、低粘度、高添加、高耐磨和良好的貯存性能。黑龍江油墨硅微粉應(yīng)用根據(jù)不同制作工藝而生產(chǎn)的硅微粉其品質(zhì)也不相同。

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硅微粉是一類用途極為廣的無機(jī)非金屬材料,具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高,硅微粉系列產(chǎn)品是由純凈石英粉經(jīng)先進(jìn)的超細(xì)磨工藝流程加工而成。它具有白度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、純度高等優(yōu)點(diǎn),用于涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷、環(huán)氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路的塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊條保護(hù)層及其它樹脂填料等。硅微粉呈灰色,顆粒呈球形,極細(xì),細(xì)顆粒小于0.01UM,平均粒徑0.1-0.3UM,常溫下易結(jié)合成較松的塊狀,具有較高的膠凝性和吸附能力,廣泛應(yīng)用于水電工程、耐火材料、公路、橋梁、隧道、化工陶瓷、橡膠等行業(yè)。

與角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下優(yōu)點(diǎn)。(1)球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,使得樹脂的添加量小,硅微粉的填充量達(dá)到比較高,因此球形化意味著硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料應(yīng)力集中小、強(qiáng)度比較高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時,球形粉的應(yīng)力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高,便于運(yùn)輸、安裝,并且在使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。(3)相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使得模具的使用壽命可提高一倍。硅微粉可以按照級別、加工工藝、粒徑等劃分為不同的種類。

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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,球形二氧化硅微粉已成為大規(guī)模集成電路必不可少的戰(zhàn)略材料。目前制備球形二氧化硅微粉的方法可分為物理法和化學(xué)法。物理方法主要有火焰成球法、高溫熔體噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子法和高溫煅燒球化法等;化學(xué)法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。由于化學(xué)法顆粒團(tuán)聚嚴(yán)重、比表面積大、吸油值高,很難大量填充時與環(huán)氧樹脂混合。因此,目前工業(yè)上主要采用物理法。長期以來,由于嚴(yán)格的技術(shù),我國沒有突破電子級球形SiO2粉體的制備技術(shù),嚴(yán)重制約了我國集成電路封裝和集成電路基板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。江蘇聯(lián)瑞新材料有限公司、南京理工大學(xué)、廣東生益科技有限公司緊密合作。經(jīng)過十幾年的努力,他們突破了火焰法制備電子級球形SiO2微粉的抗?fàn)t壁。防焦、防熔、粒度控制等關(guān)鍵技術(shù),研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的成套工業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備,制備出高純度、高球形度、高球化率的產(chǎn)品,在有機(jī)物中發(fā)明了球形二氧化硅微粉系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)在我國的應(yīng)用,依靠自主突破了國外技術(shù)的壟斷和。硅微粉是大規(guī)模集成電路封裝和IC基板行業(yè)的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,具有高耐熱、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能。黑龍江油墨硅微粉應(yīng)用

球形硅微粉的流動性較好,在樹脂中的填充率較高,做成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低。天津硅微粉機(jī)理

球形硅微粉是一種性能優(yōu)良的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料。除了用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料外,還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)電、等行業(yè)。近年來,采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為覆銅板新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大,能與環(huán)氧樹脂充分接觸,分散能力好。分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增加了與環(huán)氧樹脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點(diǎn)的數(shù)量,更有利于提高兩者的相容性。此外,更好的機(jī)械性能和電氣性能在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越。天津硅微粉機(jī)理

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