湖南橡膠用硅微粉

球形石英粉具有表面光滑、比表面積大、硬度高、化學性能穩(wěn)定等優(yōu)越性能。首先，球形粉體流動性好，能與樹脂混合形成均勻的薄膜，樹脂加入量少，石英粉填充量高，質(zhì)量分數(shù)可達90.5%。石英粉填充量越高，導熱系數(shù)越低，模塑料的熱膨脹系數(shù)越小，越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，所生產(chǎn)的電子元器件性能越好。其次，球形粉體的應力為角形粉體的60%，球形石英粉制成的模塑料應力集中小，強度比較高。，球形粉末表面光滑，摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，模具使用壽命可延長1倍以上。硅微粉另一個重要的應用領域是芯片封裝材料。湖南橡膠用硅微粉

硅微粉是普通無堿玻璃纖維和電子工業(yè)用玻璃纖維主要原料之一?；瘜W成分指標要求（%）：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，F(xiàn)e2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度為：-325目>98. 0%。 硅微粉目前已經(jīng)在電子工業(yè)塑封料、 電器工業(yè)澆注料、 玻璃纖維工業(yè)、 硅橡膠、化工、高級陶瓷、特種耐火材料等領域應用，隨著IC集成電路和石英玻璃等高新行業(yè)發(fā)展，硅微粉用途越來越廣，需求量越來越大，尤其是高純硅微粉（一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉）將成為21世紀電子行業(yè)的基礎材料，需求量將快速增長，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。武漢油漆硅微粉特征硅微粉另一個重要的應用領域是芯片封裝材料。芯片從設計到制造非常不易，芯片封裝顯得尤為重要。

由于硅微粉顆粒細小，純度高，在制玻生產(chǎn)中易熔化、時間短，制品如硼硅儀器玻璃、鈉征儀器玻璃、中性器皿等產(chǎn)品的理化性能和外觀質(zhì)量均達到相應標準，與此同時，生產(chǎn)中節(jié)能效果特別。再則，依據(jù)硅微粉具有粒度細且均勻，比表面積大的特點，用于玻纖直接拉絲新工藝，的提高了玻纖配合料的均化程度和加快爐內(nèi)的玻化速度。拉絲的穩(wěn)定性優(yōu)于玻璃球拉絲工藝，且具有的節(jié)能和降低生產(chǎn)成本效果。作為節(jié)能礦物原料，硅微粉應用于陶瓷行業(yè)中，對于降低燒成溫度和提高成品率等亦收到理想效果。

硅微粉在涂料中主要體現(xiàn)幾個功能：1 .阻隔功能，在涂裝過程中，固化前漆膜靠表面張力鋪展，自動形成一定的硅微粉覆蓋層，起到保護作用；2.提高耐擦洗性。硅微粉的莫氏硬度在7左右，可以有效提高漆膜干燥后的硬度。而且硅微粉屬于氧化物粉末，表面分布有一些羥基，可以更好的與基材或體系結(jié)合，提高耐擦洗性。3.絕緣性，硅微粉本身體積電阻率高，不含游離離子雜質(zhì)，有效提高漆膜表面電阻，提高絕緣性；4.耐火性：硅微粉的成分是二氧化硅。加入硅樹脂或硅硼樹脂中，在高溫下會發(fā)生共晶反應，形成新的陶瓷相，保護基體；涂料用硅微粉是一種新型功能性綠色填料。由于其獨特的化學惰性和礦物特性，能有效提高漆膜的耐候性、耐磨性和防火性。此外，它是一種無機填料，不含有機雜質(zhì)和離子雜質(zhì)，符合未來綠色涂料的發(fā)展趨勢。熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分。

近期，國內(nèi)硅微粉市場的供需關系和產(chǎn)品價格行情維持了之前的市場格局，硅微粉產(chǎn)品供需關系保持平穩(wěn)，產(chǎn)品價格暫時沒有發(fā)生變化，硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的利潤空間非常穩(wěn)定，毛利率不到百分之十。硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的開工保持在一般的市場水準，市場銷售業(yè)績普通，產(chǎn)品交投氛圍冷淡，市場成交金額和成交數(shù)量比較穩(wěn)定，生產(chǎn)企業(yè)對于市場未來預期態(tài)度比較謹慎。一方面，全國硅微粉產(chǎn)品市場長期保持供需關系穩(wěn)定，市場機制比較成熟，市場價格穩(wěn)定有很強的市場保障；另一方面，房地產(chǎn)行業(yè)、電子信息行業(yè)等硅微粉產(chǎn)品下游產(chǎn)業(yè)的運行狀況比較穩(wěn)定，終端市場需求提振生產(chǎn)的動力不足。硅微粉應用于混凝土行業(yè)是國內(nèi)外研究硅微粉回收利用早、成果多、應用廣的一個領域。徐州石英粉硅微粉市場

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與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優(yōu)點。(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到比較高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。(2)與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中小、強度比較高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。(3)相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。湖南橡膠用硅微粉

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