鎮(zhèn)江油漆用硅微粉市場(chǎng)

目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學(xué)法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學(xué)方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。高溫熔融噴射法：高溫熔融噴射法是將高純度石英在2100-2500℃下熔融為石英液體，經(jīng)過噴霧、冷卻后得到的球形硅微粉，其表面光滑，球形化率和非晶形率均可達(dá)到100％。高溫熔融噴射法易保證球化率和無定形率，但該技術(shù)的難度是高溫材料，粘稠的石英熔融液體的霧化系統(tǒng)以及解決防止污染和進(jìn)一步提純的問題。熔融硅微粉選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)過研磨、精密分級(jí)和除雜等工藝生產(chǎn)而成。鎮(zhèn)江油漆用硅微粉市場(chǎng)

近期，國內(nèi)硅微粉市場(chǎng)的供需關(guān)系和產(chǎn)品價(jià)格行情維持了之前的市場(chǎng)格局，硅微粉產(chǎn)品供需關(guān)系保持平穩(wěn)，產(chǎn)品價(jià)格暫時(shí)沒有發(fā)生變化，硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的利潤空間非常穩(wěn)定，毛利率不到百分之十。硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的開工保持在一般的市場(chǎng)水準(zhǔn)，市場(chǎng)銷售業(yè)績普通，產(chǎn)品交投氛圍冷淡，市場(chǎng)成交金額和成交數(shù)量比較穩(wěn)定，生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于市場(chǎng)未來預(yù)期態(tài)度比較謹(jǐn)慎。一方面，全國硅微粉產(chǎn)品市場(chǎng)長期保持供需關(guān)系穩(wěn)定，市場(chǎng)機(jī)制比較成熟，市場(chǎng)價(jià)格穩(wěn)定有很強(qiáng)的市場(chǎng)保障；另一方面，房地產(chǎn)行業(yè)、電子信息行業(yè)等硅微粉產(chǎn)品下游產(chǎn)業(yè)的運(yùn)行狀況比較穩(wěn)定，終端市場(chǎng)需求提振生產(chǎn)的動(dòng)力不足。合肥油漆涂料硅微粉廠家球形硅微粉在線性膨脹系數(shù)以及熱傳導(dǎo)率方面明顯優(yōu)于結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉。

在涂料行業(yè)中，硅微粉的粒度、白度、硬度、懸浮性、分散性、吸油率低、電阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蝕性、耐磨性、絕緣性、耐高溫性能。用于涂料中的硅微粉，由于具有良好的穩(wěn)定性。特別對(duì)外墻涂料來說，SiO2原料對(duì)耐候性起著舉足輕重的作用。在特種涂料中的應(yīng)用方面，目前用1250目硅微粉，應(yīng)用化學(xué)共沉淀技術(shù)表面包覆摻雜SnO2，制得復(fù)合導(dǎo)電粉，用于電子電器、航空航天、和電磁屏蔽等領(lǐng)域。在阻燃絕緣涂料中，通過加入硅微粉，提高了涂料的觸變性能，該涂料具有涂敷均勻、不會(huì)出現(xiàn)裂紋、而且具有固化時(shí)間短、成本低的特點(diǎn)。在道路標(biāo)識(shí)涂料中，利用廢舊塑料為原料，加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料，生產(chǎn)成本低，因其流動(dòng)性及流平性較高，施工成本低。在環(huán)氧地坪漆中，利用硅微粉硬度高、熱穩(wěn)定性高、遇酸不起泡的特性。使得環(huán)氧地坪漆，表面平滑、美觀，達(dá)鏡面效果；耐酸、堿、鹽、防塵、耐磨、耐壓、耐沖擊。根據(jù)不同使用要求，添加硅微粉可制作成防滑地坪，防靜電地坪等。

結(jié)晶硅微粉是以天然高純石英礦為原料，經(jīng)多道清洗、研磨、篩分、除雜等工藝精制而成的SiO2粉體材料， 擁有極高的化學(xué)純度及穩(wěn)定集中的粒度分布。極高的化學(xué)純度讓其即使處于復(fù)雜的化學(xué)環(huán)境中都能保持其化學(xué)惰性及物理穩(wěn)定性，穩(wěn)定集中的粒度分布又使其在作為填充物料時(shí)均勻、充分的與溶劑結(jié)合，使終產(chǎn)品仍能保持較好的穩(wěn)定性。特有的低比表面積和低吸油量使其在涂料/粘結(jié)劑/硅橡膠/環(huán)氧樹脂中具有較高的填充量并增加成品的剛性及耐磨性。高化學(xué)純度及較好的絕緣特性，更適合于耐火耐燃及高絕緣方面之應(yīng)用。硅微粉另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是芯片封裝材料。芯片從設(shè)計(jì)到制造非常不易，芯片封裝顯得尤為重要。

電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，而硅微粉作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料，可以使環(huán)氧塑封料獲得高性價(jià)比。球形硅微粉則因其高填充、高流動(dòng)、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于半導(dǎo)體器件封裝。特別是精確控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充劑（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。根據(jù)不同制作工藝而生產(chǎn)的硅微粉其品質(zhì)也不相同。無錫油漆硅微粉廠家

球形硅微粉又稱球形石英粉，是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。鎮(zhèn)江油漆用硅微粉市場(chǎng)

球形硅微粉是一種性能優(yōu)良的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料。除了用于芯片封裝的環(huán)氧模塑料外，還可用于電子線路的覆銅板、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)電、等行業(yè)。近年來，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為覆銅板新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)中非常重要的研究方法。球形微硅粉由于表面積大，能與環(huán)氧樹脂充分接觸，分散能力好。分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增加了與環(huán)氧樹脂的接觸。它們之間的接觸面積增加了鍵合點(diǎn)的數(shù)量，更有利于提高兩者的相容性。此外，更好的機(jī)械性能和電氣性能在覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越。鎮(zhèn)江油漆用硅微粉市場(chǎng)