福建建筑結構膠用硅微粉應用

硅微粉與微硅粉指標的差異：從指標上來看，也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學成分基本上是相同的，只不過硅微粉的含硅量比較高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-96%。從粒度上來說，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比較大，是一種粉狀態(tài)。而微硅粉的細度小于1靘的占80%以上，平均粒徑在0.1-0.3靘，是一種灰狀態(tài)。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質(zhì)的區(qū)別，性質(zhì)不同決定著二者本質(zhì)的不同。硅微粉與微硅粉外觀上的差異：從外觀上來說，硅微粉其質(zhì)純、色白、顆粒均衡，是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料;而微硅粉則根據(jù)硅石原料、還原劑或爐況的不同，絕大多數(shù)微硅粉呈灰色或深灰色。在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團聚體。相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。福建建筑結構膠用硅微粉應用

硅微粉可用作水泥原料。水泥原料中配入18%-25%的微硅粉，可提高水泥窯的產(chǎn)量和水泥質(zhì)量，窯的生產(chǎn)能力提高10%-20%抗壓強度由47MPa提高到5456MPa。有研究結果表明，硅微粉對纖維增強水泥的抗折強度、抗沖擊強度、吸水率、容重和干縮率的影響。硅微粉加入量為4%-6%時明顯提高了纖維增強水泥的抗折強度和抗沖擊強度，降低了吸水率和體積質(zhì)量。  在塑料、橡膠、涂料等現(xiàn)代高分子材料中，非金屬礦物填料占有很重要的地位。在高聚物基料中添加硅微粉等非金屬礦物填料，不僅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能、尺寸穩(wěn)定性，并賦予材料某些特殊的物理化學性能，如抗壓、抗沖擊、耐腐蝕、阻燃、絕緣性等。福建橡膠用硅微粉成分根據(jù)不同制作工藝而生產(chǎn)的硅微粉其品質(zhì)也不相同。

球形硅微粉制備方法目前國內(nèi)外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。火焰成球法火焰成球法的工藝流程為：首先對高純石英砂進行粉碎、篩分和提純等前處理，然后將石英微粉送入燃氣-氧氣產(chǎn)生的高溫場中，進行高溫熔融、冷卻成球，終形成高純度球形硅微粉?；鹧娉汕蚍ㄉa(chǎn)工藝更加簡單，有利于進行大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，發(fā)展前景較好。通過火焰成球法制備的球形硅微粉可以符合集成電路封裝需求。

球形石英粉具有表面光滑、比表面積大、硬度高、化學性能穩(wěn)定等優(yōu)越性能。首先，球形粉體流動性好，能與樹脂混合形成均勻的薄膜，樹脂加入量少，石英粉填充量高，質(zhì)量分數(shù)可達90.5%。石英粉填充量越高，導熱系數(shù)越低，模塑料的熱膨脹系數(shù)越小，越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，所生產(chǎn)的電子元器件性能越好。其次，球形粉體的應力為角形粉體的60%，球形石英粉制成的模塑料應力集中小，強度比較高。，球形粉末表面光滑，摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，模具使用壽命可延長1倍以上。硅微粉應用于混凝土行業(yè)是國內(nèi)外研究硅微粉回收利用早、成果多、應用廣的一個領域。

球形微硅粉流動性好，在樹脂中的填充率高，內(nèi)應力小，尺寸穩(wěn)定，熱膨脹系數(shù)小，堆積密度高，制成板材后應力分布均勻，故可增加填料的流動性，降低粘度，比表面積比棱角二氧化硅粉大。由于球形粉價格高，工藝復雜，目前在覆銅板行業(yè)應用比例不高。球形二氧化硅粉的填充率有望提高。目前，國內(nèi)覆銅板行業(yè)企業(yè)生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉的比例約為4：6。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)相關產(chǎn)品向高精尖化發(fā)展，覆銅板對硅微粉的性能和質(zhì)量要求越來越高，推動了硅微粉市場的持續(xù)增長。熔融硅微粉是環(huán)氧包封料常用組分。石家莊油漆涂料硅微粉

球形硅微粉在線性膨脹系數(shù)以及熱傳導率方面明顯優(yōu)于結晶硅微粉和熔融硅微粉。福建建筑結構膠用硅微粉應用

高純超細硅微粉用于塑料中可以有效的增加塑料的抗彎、抗壓強度，同樣也可以提高大多數(shù)塑料產(chǎn)品的承載能力；在橡膠制品中可代替炭黑，改善橡膠的延伸率、拉撕裂強度和抗老化性能；作為涂料的添加劑可以顯著提高涂料的耐磨特性而且可以增強其著色能力。但其比較大的市場前景是應用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環(huán)氧澆注料灌封料等領域[2]。在環(huán)氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能,因此SiO2是目前理想的環(huán)氧塑封料的填充材料，其填充率可達到70%~90%，同時高純超細硅微粉也是半導體集成電路理想的基板材料。世界上對高純超純硅微粉的需求量將隨著IC行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。福建建筑結構膠用硅微粉應用