1.焊料和焊膏:焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料,它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?;亓骱附邮遣捎煤父?,它是焊接材料,同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。
2.焊劑:焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
3.黏結(jié)劑:黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí),一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí),即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。
4.清洗劑:清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下,清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分,而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ),不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中,由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同,所用的材料也會(huì)有所不同。 錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些?揭陽銷售錫膏印刷機(jī)功能
1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°
3.錫膏的投入量(滾動(dòng)直徑):錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大,過多的錫膏在印刷速度一定的情況下,易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng),錫膏無法刮干凈,造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。 中山半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)服務(wù)焊錫對(duì)人體有哪些危害?
采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)
我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行,追逐國際潮流。
這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,并需要定期檢查血鉛,沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的,焊錫有毒嗎?
正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?,F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。
鉛是一種有毒物質(zhì),人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒,攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導(dǎo)電性,溶點(diǎn)又低,所以,長(zhǎng)期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。
焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。
鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),若長(zhǎng)期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,先別說焊錫對(duì)身體影響大不大,就是一般的金屬,多了也會(huì)中毒,焊錫的時(shí)候,會(huì)有煙霧出現(xiàn),里面含有一種對(duì)身體有害的元素。
工作的時(shí)候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,會(huì)比有鉛的,要安全的多。 使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。
錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)
當(dāng)機(jī)器進(jìn)行操作或維護(hù)時(shí),要確認(rèn)安全才能進(jìn)行,注意不要把身體的一部分放進(jìn)機(jī)器的運(yùn)動(dòng)部位,如果全自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中機(jī)器發(fā)生停止要先退出機(jī)臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)再找出原因,當(dāng)用手移動(dòng)機(jī)臺(tái)各部分機(jī)構(gòu)時(shí)要注意手部的安全。在PCBA加工過程,錫膏印刷機(jī)需長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行,在運(yùn)行及維護(hù)保養(yǎng)時(shí),必須遵守安全規(guī)則,否則會(huì)損壞設(shè)備,甚至?xí)斐扇松韨?。如果機(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中安全感應(yīng)器及安全開關(guān)察覺到危險(xiǎn),會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)轉(zhuǎn)。但是在預(yù)知到危險(xiǎn)的場(chǎng)合,應(yīng)該毫不猶豫地按下非正常停止開關(guān),停止運(yùn)轉(zhuǎn),確保安全。錫膏印刷機(jī)的操作維護(hù)人員應(yīng)具有豐富的知識(shí)和技能,遵守安全作業(yè)指導(dǎo)書,具有危險(xiǎn)預(yù)知能力,兩人以上操作的場(chǎng)合必須做好互相的確認(rèn)協(xié)調(diào)作業(yè),特別注意由于長(zhǎng)期作業(yè)的習(xí)慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險(xiǎn)。此外還應(yīng)保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔,經(jīng)常組織員工參與安全教育。 無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?陽江錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
SMT工藝的流程控制點(diǎn)怎么獲得良好的焊點(diǎn)?揭陽銷售錫膏印刷機(jī)功能
三、接觸式印刷刮刀壓力:
1、刮刀壓力10~20,取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝;
2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板;
3、刮刀壓力過大,可能導(dǎo)致:
①、加快模板磨損;
②、印刷造成焊膏圖形粘連;
③、錫膏空洞;
④、錫膏從模板反面壓出,引起錫球。
四、接觸式印刷刮刀速度:
1、細(xì)腳距(12-20mils):0.5-1.5英寸/秒(13-38mm/s)
2、常規(guī)腳距(20-50mils):1.5-4.5英寸/秒(38-115mm/s)
3、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響
4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度
5、模板厚度增加,刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小
6、印刷太快容易造成焊膏量不足 揭陽銷售錫膏印刷機(jī)功能
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