廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)  

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

SMT 簡(jiǎn)介

SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。

SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 惠州高速錫膏印刷機(jī)設(shè)備價(jià)錢(qián)鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響來(lái)源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

SMT短路？

SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能

一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。

二、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：

1、刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。

2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;

3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良

三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度

四、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：

1、升溫速度太快;

2、加熱溫度過(guò)高;

3、錫膏受熱速度比電路板更快;

4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。

無(wú)鉛焊錫有毒嗎？

一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。

市場(chǎng)上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來(lái)的。松香揮發(fā)出來(lái)的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無(wú)鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過(guò)程對(duì)人體和環(huán)境的破壞，錫都含有鉛，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位；一般企業(yè)都使用無(wú)鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預(yù)防控制中心測(cè)的是二氧化錫；并不在國(guó)家職業(yè)病目錄中。無(wú)鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑有一定的危害，員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來(lái)的錫是什么標(biāo)識(shí)的，是屬于哪一類的，這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的，肯定是對(duì)身體有害的。時(shí)間長(zhǎng)了，在身體積累，對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無(wú)鉛焊錫絲是環(huán)保的，但是無(wú)鉛焊錫絲對(duì)人體也有害，無(wú)鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛，和含鉛的焊錫絲相比，無(wú)鉛焊錫絲對(duì)環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的，有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。 按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。

錫膏的使用與管理方法

1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時(shí)放置時(shí)間不得少于4小時(shí)以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫(xiě)明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。

2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動(dòng)攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時(shí)，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時(shí)仍需用手動(dòng)按同一方向攪動(dòng)1分鐘。

3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時(shí)鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動(dòng)，直徑為1~1.5cm即可。

4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。b.錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。 SMT工藝材料的種類與作用？陽(yáng)江錫膏印刷機(jī)按需定制

錫膏印刷工序重要性。廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。

3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。

4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。

5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題。

6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開(kāi)口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 廣州半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，是一家貿(mào)易型的公司。公司業(yè)務(wù)分為全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。