東莞在線式錫膏印刷機服務(wù)

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素

1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。

2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。

3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。

5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強鋼板與pcb電路板的密合度。

6.電路板是否變形：變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻，大多數(shù)情況造成短路。

7.鋼板開孔：鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。

8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。 錫膏印刷機印刷偏位的原因？東莞在線式錫膏印刷機服務(wù)

SMT是什么？

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因為工作中會接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質(zhì)的話，就需要提前報備防止出現(xiàn)意外情況了。 茂名自動化錫膏印刷機廠家價格激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？

造成原因：

1、定位點識別不良造成印刷偏移，需調(diào)試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標(biāo)。

2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移，需調(diào)整好坐標(biāo)。

3、鋼網(wǎng)的固定松動造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號線，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動，更換相機鏡頭

6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應(yīng)該怎么處理：

1、觀察MARK點的識別，識別中心會不會在MARK點中心；

2、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊；

3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好，手動推動試試；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝；

5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng)，這個要先檢查的；

6、檢查鋼網(wǎng)補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認(rèn)）；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動；

8、把控制箱與另外一臺對換，有時候控制箱背板上的插槽有問題；

9、檢查補正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。

什么是SMT固化

SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機  

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來電咨詢。

錫膏印刷機操作員要做哪些工作

錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求

1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面

2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好。

3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時，攪拌5分鐘。

4，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺，當(dāng)刷第二面時，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時需拿菲林或有機玻璃比對，確保不傷及到元件。

5，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次

6，印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正

7，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊。

8，每班清潔機器表面灰塵、錫膏，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。

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工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響，詳情歡迎來電咨詢。東莞在線式錫膏印刷機服務(wù)

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。 東莞在線式錫膏印刷機服務(wù)

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