惠州銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？

現(xiàn)在的人工越來(lái)越貴，并且人員管理也越來(lái)越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。

SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)

1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問(wèn)題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；

2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；

3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；

SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)

1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，

2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來(lái)越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來(lái)專門(mén)檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝?；葜蒌N(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

ATE檢測(cè)：Automatic Test Equipment

      集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類(lèi)設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。

      這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類(lèi)別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電，波，力學(xué)等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見(jiàn)的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號(hào)處理。 肇慶自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。

PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備

ICT檢測(cè)：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀

      ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

      ICT自動(dòng)在線測(cè)試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測(cè)試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問(wèn)題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問(wèn)題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。2． ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開(kāi)路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開(kāi)短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)

在線3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在SMT生產(chǎn)中的作用

      當(dāng)今元件PCB的復(fù)雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識(shí)別的能力。以往依靠人工目測(cè)對(duì)PCB質(zhì)量進(jìn)行檢查的方法，大多基于目檢人員的經(jīng)驗(yàn)和數(shù)量程度，無(wú)法達(dá)到依據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量化評(píng)估。由此，基于機(jī)器視覺(jué)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢，并越來(lái)越較廣的應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測(cè)。

為何要對(duì)錫膏印刷環(huán)節(jié)進(jìn)行外觀檢測(cè)：

      眾所周知，在SMT所有工序中，錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良，直接導(dǎo)致了約74%的電路板組裝不良，還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞，很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).

      另外，對(duì)于PLCC、GBA等焊點(diǎn)隱葳在本體下的元件，以及屏敝蓋下元件，使用爐后AOI不能檢測(cè)，需要使用X-RAY才能有效檢測(cè)；而對(duì)于細(xì)小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修，所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測(cè)設(shè)備對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)的檢測(cè)和控制。更進(jìn)一步地說(shuō)，在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良，能有限節(jié)約生產(chǎn)費(fèi)用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良，操作員可以立即進(jìn)行返修。產(chǎn)品不會(huì)在繼續(xù)流入后續(xù)工序，不再浪費(fèi)貼片機(jī)和回流焊爐的生產(chǎn)效率，更避免了爐后修理的費(fèi)用。 spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途

      自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。

      AOI的引入開(kāi)啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問(wèn)題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測(cè)量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測(cè)量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測(cè)量。

      注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測(cè)量”組件的高度。

      AOI在制造過(guò)程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過(guò)向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來(lái)幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過(guò)程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢(qián)，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說(shuō)所有設(shè)備故障的成本。 解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。珠海國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類(lèi)似我們常見(jiàn)擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。惠州銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。 惠州銷(xiāo)售SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢(qián)

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