一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮、附著力不足、塌陷和模糊,除了其自身的操作問題外,就焊膏本身而言,可以識別:
1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足,錫粉顆粒過大。
2、出現(xiàn)表皮層,錫膏中焊膏的活性太強(qiáng)。如果有鉛焊膏,其鉛含量可能過高。
3、附著力不夠,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),錫膏中的金屬比例過高,粒度不匹配。焊接后,看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問題或操作問題造成的。
無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:
1、錫膏印刷后,應(yīng)在四小時內(nèi)回流。如果儲存時間過長,溶劑會蒸發(fā),粘度會降低,這將導(dǎo)致零件的焊接性差,或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導(dǎo)體的電路板,如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏,然后放在一邊,回流后的焊接力會變得非常低。
2、錫膏會受到濕度和溫度的影響,因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度,濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用,錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分,導(dǎo)致焊球和飛濺。
3、如果錫膏被風(fēng)吹走,溶劑將會蒸發(fā),這將降低粘度,并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏。 鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。中山自動化錫膏印刷機(jī)值得推薦
錫膏的使用與管理方法
1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進(jìn)出管制表。
2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。
4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。 陽江自動化錫膏印刷機(jī)功能全自動錫膏印刷機(jī)和半自動錫膏印刷機(jī)共有的基礎(chǔ)工藝,歡迎來電咨詢。
在錫膏印刷過程中,印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn)。例如,一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型,而生產(chǎn)則會用另一種類型。還有,生產(chǎn)要求可能變化很大,取決于產(chǎn)量。因為激光切割設(shè)備是不可能分類的,比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī)。
在手工或半自動印刷機(jī)中,錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,這時印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動印刷機(jī)中,錫膏是自動分配的。在印刷過程中,印刷刮板向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。
在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時,使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。
6、刮刀和鋼網(wǎng)的角度:刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。
7、刮刀厚度:厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān),跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系,在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用,特別針對階梯鋼網(wǎng),厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。
8、錫膏脫模:脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素,與脫模的速度,脫模的方向等相關(guān)。
9、自動收錫:錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固,得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動,充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏,使錫膏流動性更好,下錫效果更佳,減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。
10、圖形對準(zhǔn):通過全自動錫膏印刷機(jī)的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點進(jìn)行對中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。 錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些?
SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:
1)先起刮刀后脫模;
2)先脫模后起刮刀;
3)“刮刀先脫離,保持預(yù)壓力值,再脫?!?/span>
針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計,防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。
全自動錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點識別是機(jī)器的首要因素:若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本。
打個比方:4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時:2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益;其次清洗效果若不好。 正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。韶關(guān)精密錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
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在早些時候,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。
在十幾年之前,很多人可能對全自動錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下,對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,全自動高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。
從單品種、項目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn),工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度、高效率且品質(zhì)好,通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,實現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢。
出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 中山自動化錫膏印刷機(jī)值得推薦
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