揭陽多功能AOI檢測設(shè)備按需定制

AOI科普小知識

      AOI的含義-AOI（AutomatedOpticalInspection）的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興的一種新型測試技術(shù)，當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)志出來，供維修人員修整。-AOIsystem自動(dòng)化光學(xué)檢測系統(tǒng)，以機(jī)械視覺檢測技術(shù)為基礎(chǔ)，利用攝影機(jī)或其他類型的光電感測器取代人眼獲取待測物體的圖像或者信息進(jìn)行產(chǎn)品的檢查，利用電腦編程演算法取代人腦進(jìn)行影像處理、分析以及質(zhì)量檢定，利用機(jī)械取代人力進(jìn)行產(chǎn)品搬運(yùn)，大幅提高檢測的速度與精確度。AOI具有全自動(dòng)化、可靠度高、穩(wěn)定度高、可量化以及可整合等優(yōu)點(diǎn)，但是需要明確的是，與任何大規(guī)模量產(chǎn)的生產(chǎn)方式相同，任何微小的錯(cuò)誤都會(huì)被巨大的數(shù)量基數(shù)放大很多倍，因此通常都是高度成熟、高度自動(dòng)化的制造業(yè)才會(huì)引入AOI量測技術(shù)。? AOI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？揭陽多功能AOI檢測設(shè)備按需定制

      早期的時(shí)候AOI大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。

      AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般，AOI基本上也只能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能就有些力有未逮，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對于IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮閉元件的攝影角度，以提供更多的檢出率，但效果總是不盡理想，難以達(dá)到100％的測試含蓋率。

      其實(shí)，AOI比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，也就比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但較較麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達(dá)的地方，像是屏閉框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測不到而漏了過去。 潮州精密AOI檢測設(shè)備AOI檢測圖像對比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？

AOI的工作原理

      AOI又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測設(shè)備，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。AOI檢測設(shè)備工作原理是在自動(dòng)檢測過程中，AOI檢測設(shè)備機(jī)器通過高清CCD攝像頭自動(dòng)掃描PCBA產(chǎn)品，采集圖像，將測試點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中合格參數(shù)進(jìn)行對比，經(jīng)過圖像處理，檢查出目標(biāo)PCBA上的焊點(diǎn)缺陷，并通過顯示或自動(dòng)標(biāo)記缺陷。為維修人員維修和SMT工藝人員改進(jìn)工藝參數(shù)。

      AOI系統(tǒng)包括多種光源照明、高速數(shù)碼相機(jī)、高速直線電機(jī)、精密機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和圖像處理軟件。測試時(shí)，AOI設(shè)備通過攝像頭自動(dòng)掃描和PCB、PCB上的部件或特殊部件(包括印刷錫膏的狀態(tài)、SMD組件、焊點(diǎn)形狀及缺陷等)來捕捉圖像，通過處理和數(shù)據(jù)庫軟件對合格參數(shù)進(jìn)行比較，并綜合判斷元件及特性是否合格，測試結(jié)論，如元件缺失、橋接或焊點(diǎn)質(zhì)量問題。

      AOI的工作方式與SMT當(dāng)中SPI和印刷機(jī)中使用的視覺系統(tǒng)相同，通常使用設(shè)計(jì)規(guī)則檢查和模式識別。DRC方法根據(jù)一些給定的規(guī)則檢查電路圖形(所有的線應(yīng)該在焊點(diǎn)處結(jié)束，引線應(yīng)該至少0.127毫米寬，至少0.102毫米間距)。該方法能從算法上保證待測電路的正確性，且具有制作簡單、算法邏輯簡單、處理速度快、程序編輯量小、數(shù)據(jù)占用空間小等特點(diǎn)，但該方法確定邊界的能力較差。

A0I的定義

      AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動(dòng)光學(xué)檢測。是利用PCB板的線路銅面與環(huán)氧樹脂基材不同的反光效果，通過光學(xué)掃描出PCB板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)板（CAM資料）比較，檢測出PCB線路圖形中的缺點(diǎn)。檢查出有缺陷的PCB，提高PCB板的質(zhì)量，減少報(bào)廢；檢查出有缺陷的PCB，以便可以分析產(chǎn)生缺陷的原因，改善制程

AOI技術(shù)原理與特點(diǎn)

●AOI的原理：通過光學(xué)掃描出PCB板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)板（CAM資料）比較，檢測出PCB線路圖形中的缺點(diǎn)。

●AOI資料制作：利用工程給出文件解壓，優(yōu)化，制作AOI測試資料，AOI掃描時(shí)資料與實(shí)際板面圖形對比，圖形有差異時(shí)，就會(huì)報(bào)點(diǎn)，找出不良缺陷.

●AOI掃描：利用AOI資料，設(shè)定相關(guān)參數(shù)，對板面進(jìn)行對位掃描，掃描時(shí)實(shí)際板面數(shù)據(jù)會(huì)和AOI資料數(shù)據(jù)形成對比，找出不良缺陷

●VRS檢修：利用AOI掃描數(shù)據(jù)，調(diào)取AOI測試資料，設(shè)定VRS定位點(diǎn)，所有數(shù)據(jù)必須與AOI測試一致，進(jìn)行找點(diǎn)，VRS人員對報(bào)點(diǎn)處檢修，開路或缺口用水性筆劃2豎，短路及其它缺點(diǎn)則劃圈圈. AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)具體有哪些呢？

AOI光學(xué)檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別

      事實(shí)上，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。

AOI的原理以及優(yōu)勢

      AOI實(shí)際上是較近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測”，它是基于光學(xué)的原理來對焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測，還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢

      而作為時(shí)下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下，通過X光來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測；如果說的更加直白一些，那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。揭陽多功能AOI檢測設(shè)備按需定制

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在 SMT 中，AOI 主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。

1.     印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、 精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB 加工不良等。通過 AOI 可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

 2.     元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、 極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA 元件的焊盤上的焊膏。

 3.     在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。

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