一般用的焊錫因為熔點低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。
市場上大部分的焊錫都是中空的,內裝有松香,焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點防護。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,錫都含有鉛,以前焊錫絲內有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位;一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,主要成分是錫,疾病預防控制中心測的是二氧化錫;并不在國家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會超標的,但是焊錫還存在其他的危害了,比如助焊劑有一定的危害,員工平時可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標識的,是屬于哪一類的,這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,肯定是對身體有害的。時間長了,在身體積累,對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,但是無鉛焊錫絲對人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時產(chǎn)生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。 使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。珠海多功能錫膏印刷機功能
錫膏所含合金的比重和作用
錫膏合金的作用:
1、錫:提供導電.鍵接功能.
2、鉛:降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化
3、銅:增加機械性能、改變焊接強度
4、銀:降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性
5、鉍:降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份:
助焊劑的主要作用
1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應印刷工藝;
2、控制錫膏的流動性;
3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;
4、減緩錫膏在室溫下的化學反應,在焊接點的表面形成保護層;
5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;
在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點,如厚膜混成線路的導體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點為179℃)的含銀合金來焊接。 廣東國內錫膏印刷機設備廠家錫膏印刷工序重要性。
錫膏的使用與管理方法
1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。
2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。
4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則:先進先用(使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。
SMT 簡介
SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。
SMT的特點從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢?下面就是其突出的優(yōu)點:
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4.易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。
5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn)。
1、鋼網(wǎng):其主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前鋼網(wǎng)的制作方法有化學蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網(wǎng)等。
2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關,目前錫膏通用3-6號粉。
3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性,在印刷過程壓力的恒定性。
4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。
電子組裝清洗方法半水基清洗劑。廣東國內錫膏印刷機設備廠家
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采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢
我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務,而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯(lián)技術的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在:
1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2.電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導體材料的多元應用。
5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。 珠海多功能錫膏印刷機功能
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