湛江SPI檢測設(shè)備原理

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別，因此，在實際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。 8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)，歡迎查看詳情。湛江SPI檢測設(shè)備原理

2.1可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)

      PMP技術(shù)中主要的一個基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)光柵是通過在玻璃板上蝕刻的雙線陣產(chǎn)生摩爾效應(yīng)，形成黑白間隔的結(jié)構(gòu)光柵。不同的疊加角度形成不同間距的結(jié)構(gòu)光柵。此結(jié)構(gòu)的特點是通過物理架構(gòu)的方式實現(xiàn)正弦化的光柵。其對于玻璃板上蝕刻的精度與幾何度的要求都比較高，不容易做出大面積的光柵。         

      可編程結(jié)構(gòu)光柵是在微納米技術(shù)和物理光學(xué)研究基礎(chǔ)上設(shè)計出來的一種新的光柵技術(shù)，其特點是光柵的主要結(jié)構(gòu)如強度,波長等都可以通過軟件編程控制和改變，真正的實現(xiàn)了數(shù)字化的控制。因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以理論上可以得到比較完美的正弦波光柵，并通過DLP（Digital Light Processing）技術(shù),得到無損的數(shù)字化光柵圖像。重要部分是數(shù)字顯微鏡器件，并且由于是以鏡片為基礎(chǔ)，提高了光通過率，所以它對于光信號的處理能力以及結(jié)構(gòu)光的強度有著明顯的提高，為高速,清晰,精確的工業(yè)測試需求提供了基礎(chǔ)。 揭陽精密SPI檢測設(shè)備廠家價格SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

在線3D－SPI錫膏測厚儀：

3D-SPI 管控錫膏印刷不良因 ,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。

      其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：

      目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP) 與基于激光測量技術(shù)(Laser)。

      相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據(jù)多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果。

      PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應(yīng)。激光測量技術(shù)，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應(yīng)好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù)，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。

      在目前的SMT設(shè)備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數(shù)高級SPI在使用 檢測誤判的定義及存在原困？

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：

      在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標準有著較廣的指導(dǎo)性，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致、且是用數(shù)字或百分比量化的?；趫D像識別技術(shù)的自動光學(xué)檢測（AOI）技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用，己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言，AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息，不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測，所以AOI不能完全有效控制和真實反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

     有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時，會使用離線錫膏檢測機，對錫膏印刷進行抽檢。然而，錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性；錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài)，不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài)，才能明顯減少SMT工藝中的不良率，優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì)，達到較高的良率水平。 SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。佛山精密SPI檢測設(shè)備按需定制

AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢？湛江SPI檢測設(shè)備原理

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？

SPI錫膏檢查機的作用

      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi)基本類似，都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學(xué)習(xí)和修改參數(shù)以及工程師維護。 湛江SPI檢測設(shè)備原理

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