陽(yáng)江高速錫膏印刷機(jī)按需定制

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開(kāi)口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開(kāi)口狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。模板開(kāi)口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素？陽(yáng)江高速錫膏印刷機(jī)按需定制

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線(xiàn)路焊盤(pán)間隙小，SMT整條產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來(lái)，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來(lái)越高，板上的電子元?dú)饧絹?lái)越小，對(duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度，通過(guò)自相關(guān)匹配來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來(lái)說(shuō)，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是，越來(lái)越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)刮刀機(jī)構(gòu)組成視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開(kāi)孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開(kāi)孔邊緣溢出造成的。不及時(shí)清洗會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。

錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開(kāi)路、部分功能失效及可靠性多種功能性問(wèn)題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話(huà)時(shí)對(duì)方聽(tīng)不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線(xiàn)上容易檢測(cè)出來(lái)，相對(duì)也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類(lèi)似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無(wú)功能、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠，容易出現(xiàn)在工廠(chǎng)內(nèi)各測(cè)試工序都是良好的，但出貨到客戶(hù)或終端用戶(hù)手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買(mǎi)一新手機(jī)，沒(méi)用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。加入真空，固定PCB在特殊位置.茂名銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序.陽(yáng)江高速錫膏印刷機(jī)按需定制

SMT短路？SMT貼片加工中，會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生，主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間，因此也稱(chēng)為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象，解決方法：對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋接，保持鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理，以保證開(kāi)口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑，還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中，注意問(wèn)題：1、刮刀的類(lèi)型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC，印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀，以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整：刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開(kāi)口走向上的失衡現(xiàn)象，同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開(kāi)口的損壞;3、印刷速度：錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過(guò)慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng)，引起焊盤(pán)上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過(guò)程中，也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象，如：1、升溫速度太快;2、加熱溫度過(guò)高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。陽(yáng)江高速錫膏印刷機(jī)按需定制

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司是一家從事全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及售后的貿(mào)易型企業(yè)。公司坐落在沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)，成立于2011-01-31。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念，以客戶(hù)滿(mǎn)意為重要標(biāo)準(zhǔn)。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣。目前主要經(jīng)營(yíng)有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等產(chǎn)品，并多次以機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶(hù)需求定制多款多元化的產(chǎn)品。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI產(chǎn)品滿(mǎn)足客戶(hù)多方面的使用要求，讓客戶(hù)買(mǎi)的放心，用的稱(chēng)心，產(chǎn)品定位以經(jīng)濟(jì)實(shí)用為重心，公司真誠(chéng)期待與您合作，相信有了您的支持我們會(huì)以昂揚(yáng)的姿態(tài)不斷前進(jìn)、進(jìn)步。