惠州直銷錫膏印刷機服務(wù)

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，機器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向和主軸方向移動8、鋼網(wǎng)和PCB對齊，Z-frame會向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)下部9、一旦移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動，并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD（焊盤）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，將PCB與鋼網(wǎng)分離11、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程，只是用第二個刮板朝相反的方向打印。影響錫膏印刷機印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量?；葜葜变N錫膏印刷機服務(wù)

SMT錫膏印刷標準參數(shù)一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標準1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤；2.有嚴重缺錫七、二極管、電容錫膏印刷標準1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移；3.錫膏厚度測試符合要求；八、二極管、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。九、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標準1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi)；3.錫膏成型佳，無缺錫、崩塌；4.無偏移現(xiàn)象。云浮直銷錫膏印刷機Z型架向上移動至真空板的位置.

錫膏印刷機的主要結(jié)構(gòu)：四、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制。功能：上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖?、精確地進行PCB和鋼網(wǎng)對準，無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度。五、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分（伺服電動機和同步齒輪驅(qū)動）等。功能：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口，當模板脫開PCB時，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板，分別應(yīng)用于不同的場合。

了解錫膏印刷機1、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前市場上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號粉。3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性，在印刷過程壓力的恒定性。4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上。

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。錫膏印刷機印刷偏位的原因？廣州直銷錫膏印刷機功能

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點有哪些呢？惠州直銷錫膏印刷機服務(wù)

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕?；葜葜变N錫膏印刷機服務(wù)

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