云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

（3）回流焊后。在SMT工藝過(guò)程的***步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用：（1）生產(chǎn)與檢測(cè)同步完成，提高了整體制程效率，同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì)。(2)減少人員參與，節(jié)省人工。從PCB進(jìn)入SMT生產(chǎn)線，到PCB流出期間全機(jī)械化操作，避免人為帶來(lái)的手動(dòng)或半自動(dòng)的低生產(chǎn)效率工作方式。(3)從原料到檢驗(yàn)，全自動(dòng)流程化生產(chǎn)過(guò)程，符合中國(guó)人一步到位的觀念。(4)AOI檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用提高了SMT貼片的質(zhì)量，避免大批量產(chǎn)品缺陷的出現(xiàn)。AOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無(wú)錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無(wú)錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件；4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)。AOI的發(fā)展需求集成電路。云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI就是自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫，國(guó)內(nèi)叫做自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來(lái)比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)，所以AOI的好壞基本上也取決于其對(duì)影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)。早期時(shí)候AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。潮州高速AOI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的檢測(cè)設(shè)備AOI和SPI。

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，包括自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警、異常顯示等功能，基本上能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作。在PCBA代工代料的貼片加工過(guò)程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。PCBA加工中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是利用光學(xué)原理對(duì)焊接過(guò)程中生產(chǎn)的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。在進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭進(jìn)行自動(dòng)掃描PCB采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比對(duì)之后,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上的缺陷，同時(shí)通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示或標(biāo)示出來(lái)，方便維修人員進(jìn)行修整。下面由深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家簡(jiǎn)單介紹一下AOI檢測(cè)的工序。AOI檢測(cè)原理：通過(guò)利用光學(xué)原理讓設(shè)備上的攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，然后將采集到的加工的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)和機(jī)器數(shù)據(jù)庫(kù)的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，之后經(jīng)過(guò)圖像處理標(biāo)記出PCBA代工代料的焊接情況。

可簡(jiǎn)單地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題和發(fā)現(xiàn)問(wèn)題2種，印刷、貼片之后的檢測(cè)歸類與預(yù)防問(wèn)題，回流焊后的檢測(cè)歸類于發(fā)展問(wèn)題，在回流焊后端檢測(cè)中，檢測(cè)系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)，回流焊后端檢測(cè)是目前AOI 當(dāng)下流行的選擇，此位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對(duì)回流焊后PCB的檢測(cè)圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側(cè)重于焊點(diǎn)，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識(shí)別的不同類型的缺陷。AOI檢測(cè)系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。

光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測(cè)物體反射的光線，光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷，轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號(hào)二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測(cè)物體的目的光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種，因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝，并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器，電極所產(chǎn)生的電場(chǎng)推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換器。而CMOS采用了無(wú)機(jī)半導(dǎo)體加工工藝，每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路，每個(gè)像素都可以被定位，無(wú)需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì)，而且其對(duì)圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過(guò)度曝光而產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低得多，價(jià)格和功耗相較CCD光電轉(zhuǎn)化器也低。但其非常明顯的缺點(diǎn)，作為半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會(huì)有問(wèn)題，為每個(gè)像素電子電路提供所需的額外空間不會(huì)作為光敏區(qū)，域而且CMOS芯片表面上的光敏區(qū)域部分小于CCD芯片。AOI視覺(jué)檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)？茂名在線式AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分，通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō)，燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面（2D）檢測(cè)，而焊點(diǎn)是立體的，因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度（Z）。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。云浮半導(dǎo)體AOI檢測(cè)設(shè)備

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司主營(yíng)品牌有GDK，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司貿(mào)易型的公司。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家私營(yíng)有限責(zé)任公司企業(yè)。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供***的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI。和田古德以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。