江門直銷SPI檢測設(shè)備市場價

來源: 發(fā)布時間:2023-12-15

AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。SPI驗證目的有哪些呢?江門直銷SPI檢測設(shè)備市場價

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SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用,通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量,大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本;詳情歡迎來電咨詢。潮州自動化SPI檢測設(shè)備設(shè)備廠家SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?

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那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步,而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生,是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良,如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板,需要經(jīng)過排計劃、拆料、洗板等工序,同時SMT加工有很多0201、01005的物料,這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投進生產(chǎn),節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率。

在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質(zhì)量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質(zhì)量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關(guān)系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質(zhì).另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設(shè)備對錫膏印刷的質(zhì)量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用。檢測誤判的定義及存在原困?

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在線3D-SPI錫膏測厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.PCBA工藝常見檢測設(shè)備ICT檢測。中山半導體SPI檢測設(shè)備保養(yǎng)

解決相移誤差的新技術(shù)——PMP技術(shù)介紹。江門直銷SPI檢測設(shè)備市場價

SPI錫膏檢查機有何能力?可以檢查出那些錫膏印刷不良?錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的,不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前,所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機可以量測下列的數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列的不良:錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損江門直銷SPI檢測設(shè)備市場價