韶關精密錫膏印刷機

全自動錫膏印刷機特有的工藝講解1.圖形對準：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。在生產中作業(yè)員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。鋼網對SMT印刷缺陷的影響鋼網對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。韶關精密錫膏印刷機

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：先進先用（使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。汕尾自動化錫膏印刷機Z型架向上移動至真空板的位置。

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫，意為表面貼裝技術。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。SMT的特點從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實現自動化，提高生產效率。5.降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關系到印刷質量的參數之一，其調節(jié)能力也是體現印刷機質量好壞的參數，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當將致使模板扭曲過大，其結果就是模板因其彈力快速復位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內。通常脫模速度設定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過程中，錫膏印刷機要設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次。SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點？

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機械性能、改變焊接強度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強度及擴展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應印刷工藝；2、控制錫膏的流動性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學反應，在焊接點的表面形成保護層；5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點，如厚膜混成線路的導體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點為179℃）的含銀合金來焊接。錫膏印刷機印刷偏位的原因？汕尾國內錫膏印刷機保養(yǎng)

工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響，詳情歡迎來電咨詢。韶關精密錫膏印刷機

了解錫膏印刷機26、刮刀和鋼網的角度：刮刀和鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關，跟壓力設定形成一定的關系，在精密印刷機中一定的關鍵作用，特別針對階梯鋼網，厚度與角度至關重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分攪拌鋼網上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網堵塞的機率。10、圖形對準：通過全自動錫膏印刷機的攝像鏡頭對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點進行對中，再進行基板與鋼網的精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。韶關精密錫膏印刷機