揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)功能

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)；一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要。

SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)功能

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路十三、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán)。4.爐后焊接無(wú)缺陷。十五、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán)；2.偏移超過(guò)10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路；十六、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移、無(wú)橋接、無(wú)崩塌；3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象。十八、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。湛江銷(xiāo)售錫膏印刷機(jī)維保我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)。

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少，因?yàn)閴毫Υ螅唁摪迮c電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。PCB通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位，抬起焊錫膏的周?chē)?，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開(kāi)孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。湛江自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備

下一張PCB進(jìn)行同樣的過(guò)程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷.揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)功能

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。4、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤(pán)位置上沒(méi)有清晰的輪廓，錫膏凹凸不平，易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種，一種是由于刮刀壓力過(guò)大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤(pán)上出現(xiàn)凹陷。需要調(diào)整刮刀壓力；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.揭陽(yáng)自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)功能