河源全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-02

AOI就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),也是SMT貼片加工中常用的檢測(cè)手段之一,一般用于SMT貼片工序之后,主要是利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù),再采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來(lái)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種技術(shù)。AOI檢測(cè)機(jī)能夠有效的檢測(cè)出缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無(wú)焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現(xiàn)象。使用AOI可以減少人工投入的成本,提高產(chǎn)品檢測(cè)率,越來(lái)越多企業(yè)選擇機(jī)器代替人工目檢?,F(xiàn)階段AOI光學(xué)檢測(cè)儀主要運(yùn)用的檢查對(duì)比技術(shù)主要有兩種。河源全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

河源全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng),AOI檢測(cè)設(shè)備

AOI就是自動(dòng)光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng),是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫(xiě),國(guó)內(nèi)叫做自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來(lái)比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn),所以AOI的好壞基本上也取決于其對(duì)影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)。早期時(shí)候AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,隨著技術(shù)的演進(jìn),現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況,或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。惠州多功能AOI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢AOI是SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中重要的設(shè)備之一,是保證產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵手段。

河源全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng),AOI檢測(cè)設(shè)備

aoi檢測(cè)介紹:AOI檢測(cè)又稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù),也稱為機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)或自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB。采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整。在SMT中,AOI技術(shù)具有PCB光板檢測(cè),焊膏印刷檢測(cè)、元件檢測(cè)、焊后組件檢測(cè)等功能,在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同

AOI的工作原理2圖形識(shí)別方法是將存儲(chǔ)的數(shù)字圖像與實(shí)際圖像進(jìn)行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗(yàn)文件進(jìn)行檢驗(yàn),或根據(jù)計(jì)算機(jī)軸輔助設(shè)計(jì)中編制的檢驗(yàn)程序進(jìn)行檢驗(yàn)。其準(zhǔn)確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗(yàn)程序,一般與電子測(cè)試系統(tǒng)相同,但采集的數(shù)據(jù)量大,對(duì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理要求較高。模式識(shí)別方法利用實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計(jì)原則,具有明顯的優(yōu)勢(shì)。AOl具有元器件檢測(cè)、PCB板檢測(cè)、焊接元器件檢測(cè)等功能。AOI檢測(cè)系統(tǒng)用于零部件檢測(cè)的一般程序是對(duì)已安裝部件的印刷線路板進(jìn)行自動(dòng)計(jì)數(shù),并開(kāi)始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè),確保引線端對(duì)齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯(cuò)件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置,檢查IC器件上的標(biāo)記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件,系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個(gè)信號(hào),或觸發(fā)處理程序這機(jī)器能自動(dòng)除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對(duì)缺陷進(jìn)行分析,向主機(jī)提供缺陷的類型和頻率,并對(duì)制造過(guò)程進(jìn)行必要的調(diào)整。AOI檢測(cè)的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫(xiě)可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點(diǎn)。AOI的發(fā)展需求——集成電路。

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一、光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)關(guān)于AOI設(shè)備,首先是具備了精確的檢測(cè)功能,相比較傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方法,因?yàn)橹荒軌蛲ㄟ^(guò)肉眼觀察,所以在精度上是無(wú)法滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的需求,在一些對(duì)于零件精度特別高的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中更是如此,因此選擇這種設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)是更好的選擇。另外,由于設(shè)備屬于非接觸式的測(cè)量,所以不會(huì)對(duì)觀察者以及產(chǎn)品造成損害,還加大了檢測(cè)范圍,光譜響應(yīng)范圍更加寬,因此可檢測(cè)到產(chǎn)品范圍更大。二、精度和效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出基于這幾個(gè)優(yōu)勢(shì),我們可以明顯發(fā)現(xiàn),相比較傳統(tǒng)的人工的肉眼檢測(cè),選擇AOI檢測(cè)機(jī)已經(jīng)是占據(jù)了更大的優(yōu)勢(shì),而且無(wú)論是檢測(cè)的精度還是效率都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了人工的,因此現(xiàn)在使用這種設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè),已經(jīng)成為了大多數(shù)企業(yè)的首要考慮。選擇購(gòu)買AOI設(shè)備的時(shí)候,通過(guò)大數(shù)據(jù)優(yōu)化,智能極簡(jiǎn)編程,一鍵識(shí)別元器件及焊點(diǎn),智能判定不良,解決行業(yè)傳統(tǒng)算法編程時(shí)間長(zhǎng)、誤報(bào)率高兩大痛點(diǎn)。而檢測(cè)產(chǎn)品AIS430檢測(cè)范圍廣,2D、3D均可檢測(cè);它還應(yīng)用高速、高分辨率的圖像處理技術(shù),極大增強(qiáng)了2D檢測(cè)性能和3D成像速度。同時(shí)支持基于4/8方向的3D投影成像,高效融合多方向的高度信息,小化陰影問(wèn)題。關(guān)于AOI設(shè)備光學(xué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)。茂名高速AOI檢測(cè)設(shè)備原理

1、按結(jié)構(gòu)分類:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;河源全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)

AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類:可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像;通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過(guò)人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對(duì)AOI來(lái)說(shuō),燈光是認(rèn)識(shí)影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過(guò)“自動(dòng)跟蹤”燈光“透過(guò)率“對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測(cè)原理AOI是X、Y平面(2D)檢測(cè),而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測(cè)焊點(diǎn)高度(Z)。3D檢測(cè)的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí),元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時(shí),元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。河源全自動(dòng)AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)