SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡稱。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI的工作原理與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),因此,使用SPI時(shí),需要有工程師維護(hù)。設(shè)備的電氣特性需符合SPI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備維保
SPI技術(shù)主流:1.基于激光掃描光學(xué)檢測2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測SPI市場主流:激光掃描光學(xué)檢測,摩爾條紋光學(xué)檢測為主SPI應(yīng)用模式:當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí):1.桌上型離線用:新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢;進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片;2.連線型全檢用:杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī);3.連線印刷閉環(huán);連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控;錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯珠海高速SPI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家SPI檢測設(shè)備通常具備高速數(shù)據(jù)讀取能力。
那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個(gè)貼片組裝的第一步,而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生,是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況,在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測出錫膏印刷不良,如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實(shí)現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良,能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個(gè)工序繼續(xù)生產(chǎn)而導(dǎo)致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板,需要經(jīng)過排計(jì)劃、拆料、洗板等工序,同時(shí)SMT加工有很多0201、01005的物料,這對(duì)廠家來說是一個(gè)長時(shí)間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時(shí)間要短很多且容易返修,可以立即返工并重新投進(jìn)生產(chǎn),節(jié)省了很多時(shí)間的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
那么SPI具體是如何檢測的呢?目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu),并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度,需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法,此外還有360°輪廓測量理論、對(duì)映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上,只適合單點(diǎn)的3D測量。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機(jī))的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標(biāo)準(zhǔn)有著較廣的指導(dǎo)性,該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫育印刷工業(yè)中各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)指標(biāo)有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進(jìn)一步來說,IPC610標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的定義是非常細(xì)致、且是用數(shù)字或百分比量化的。基于圖像識(shí)別技術(shù)的自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應(yīng)用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對(duì)于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因?yàn)槠渲荒塬@取PCB的2D圖像信息,不能對(duì)錫膏的厚度、高度拉尖和體積進(jìn)行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實(shí)反應(yīng)出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時(shí),會(huì)使用離線錫膏檢測機(jī),對(duì)錫膏印刷進(jìn)行抽檢。然而,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個(gè)平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實(shí)的記錄錫膏的狀態(tài),不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷機(jī)的狀態(tài),才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),達(dá)到較高的良率水平。AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來電咨詢。spi錫膏檢測設(shè)備供應(yīng)商
SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢?肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備維保
PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測:SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測:Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測元件進(jìn)行拍照,再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測,從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分,一部分是檢測設(shè)備,一部分是返修設(shè)備,檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉(zhuǎn);翻件;側(cè)立;極性等。肇慶國內(nèi)SPI檢測設(shè)備維保